台積晶圓代工市占65% 再創高

晶圆代工龙头台积电（2330）再上演一个人的武林。集邦科技（TrendForce）最新调查报告指出，前十大晶圆代工今年第3季营收排名未有变动，台积电以近65%市占率稳居第一名，较第2季市占62.3%季增2.7个百分点，再创新高。

集邦分析，智慧手机旗舰新品与人工智慧（AI） GPU及PC CPU新平台等高速运算（HPC）产品齐发，驱动台积电第3季产能利用率与晶圆出货量提升，营收季增13%，来到235.3亿美元。

2024年第3季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智慧手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第2季改善，第3季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，部分受惠于高价的3nm大量贡献产出，打破疫情期间纪录。

集邦科技预估，本季先进制程将会持续推升前十大业者产值，季增幅度将略为收敛。营运表现将呈两极化：AI及旗舰智慧手机、PC主晶片预期带动5/4奈米、3奈米需求至年底，CoWoS先进封装亦将持续供不应求。

但成熟制程的28奈米（含）以上成熟制程，因为终端销售情况不明朗，加上将进入第1季传统销售淡季，消费性产品在2024年第3季备货，TV SoC、LDDI、面板相关PMIC等周边IC备货需求显著降低。

不过，集邦科技认为，中国大陆智慧手机品牌年底冲量，以及大陆的汰旧换新补贴刺激供应链急单效应，可望抵消部分需求不振，预期第4季成熟制程产能利用率与前一季持平或小幅成长。