泰金新能IPO：业绩增长承压 资产负债率远高于行业均值

（原标题：泰金新能IPO：业绩增长承压 资产负债率远高于行业均值）

作为2024年以来沪深两市首批IPO申请新受理企业之一，西安泰金新能科技股份有限公司（简称“泰金新能”）冲刺科创板IPO备受市场关注。《经济参考报》记者注意到，泰金新能下游主要客户为电解铜箔厂商，受市场环境影响，位列公司前五大客户名单的多家电解铜箔厂商去年业绩大幅下滑，今年一季度净利润亏损。在下游行业投资周期性放缓、多家客户业绩下滑的背景下，泰金新能的业绩增长持续性还有待市场检验。此外，截至2023年12月31日，公司资产负债率（母公司）为92.63%，远高于同行业可比公司平均水平，或存在一定的短期偿债风险。

下游市场环境较为低迷

招股书显示，泰金新能专注于高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售，是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。公司产品终端应用于大型计算机、5G高频通信、消费电子、新能源汽车、绿色环保、铝箔化成、湿法冶金、氢能、航天军工等领域。

报告期内（指2021年至2023年，下同），泰金新能营业收入分别为51941.22万元、100457.95万元和166942.45万元，最近三年复合增长率为79.28%；扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别为4842.82万元、8763.71万元和13777.67万元，最近三年复合增长率达68.67%，公司业绩持续增长。

据披露，泰金新能报告期内的主营业务收入主要来源于电解成套装备及铜箔钛阳极。公司电解成套装备及铜箔钛阳极主要应用于电子电路铜箔及锂电铜箔的生产，而电子电路铜箔及锂电铜箔与下游终端市场景气度和周期性紧密相关。电子电路铜箔主要应用于PCB（印制电路板）行业，根据高工锂电产业研究所的报告，2023年全球消费电子市场需求低迷，PCB的市场规模较2022年有所下滑。高工锂电预计，中国电解铜箔设备的市场规模在经历高速增长后，2024年至2025年将进入行业调整期。

从可比公司业绩来看，下游行业投资周期性放缓已对部分公司业绩产生影响。例如，在受制于全球经济恢复缓慢、PCB行业需求疲软的环境下，东威科技（688700.SH）2023年度经营成果完成不及预期。东威科技去年实现营业收入9.09亿元，较上年同期下降10.13%；实现归属于上市公司股东的净利润为1.51亿元，较上年同期下降29.01%。2024年一季度，东威科技仍是营收净利双下滑。

从下游客户来看，多家电解铜箔厂商业绩也并不乐观。其中，德福科技（301511.SZ）2023年实现归属于上市公司股东的净利润为1.33亿元，同比下降73.65%。中一科技（301150.SZ）、嘉元科技（688388.SH）2023年业绩也大幅下滑，归属于上市公司股东的净利润分别下滑87.15%、96.34%。今年一季度，前述三家公司净利润均出现亏损。

值得注意的是，报告期各期，泰金新能对德福科技的销售金额分别为0.29亿元、0.60亿元、1.47亿元，销售占比不断增长；2022年至2023年，泰金新能对中一科技的销售金额分别为1.60亿元、1.71亿元。分析人士认为，在德福科技、中一科技去年业绩大幅下滑的情况下，其对泰金新能的采购金额不断增长的合理性存疑。

从下游行业分析来看，德福科技在年报中称，2023年铜箔行业竞争者增多，产能密集释放，供给严重过剩，导致铜箔行业高速“内卷”。据统计，2023年国内电解铜箔总产能达到156.3万吨，年增长率达51.1%，国内电解铜箔企业共新增投产52.9万吨年产能，其中锂电铜箔新增38.3万吨，电子电路铜箔新增14.6万吨，新增产能利用率较低将会减缓铜箔企业的进一步扩张趋势。

根据咨询机构Prismark统计，2023年全球PCB产值约为5900亿元，小幅增长1%。该机构同时预测，2024年，受全球市场不景气及客户去库存的影响，产值会有4.1%的衰退，而由于受到AI技术、车用电子、高速服务器等业务增长的影响，2024年至2026年全球PCB产值将会持续增长，年复合增长率达6.4%。

在下游行业投资周期性放缓、多家客户业绩下滑的背景下，泰金新能的业绩增长持续性还有待市场检验。“如果未来5G、AI等应用场景对高性能PCB市场需求拉动不足，或是新能源汽车和储能相关行业发展不及预期，导致锂电池的需求增长可能放缓甚至下滑，各铜箔厂商周期性放缓投资进度或降低产量，进而对公司的经营业绩产生不利影响。”泰金新能表示。

资产负债率超90%

招股书显示，报告期各期末，泰金新能的资产负债率分别为88.06%、91.35%、92.04%，同行业可比公司平均值分别为55.42%、61.19%、59.17%。截至2023年12月31日，公司资产负债率（母公司）为92.63%，流动比率为1.04倍，速动比率为0.37倍。其中，流动比率、速动比率均低于同行业可比公司平均水平，资产负债率高于同行业可比公司平均水平。

泰金新能负债总额连年攀升。报告期各期末，公司负债总额分别为124804.48万元、282511.19万元和420590.79万元，呈上升趋势，主要是由于公司下游市场需求旺盛，签署合同较多，公司按照合同约定预收款项，因此合同负债金额增长较快。报告期各期末，公司流动负债分别为122873.05万元、267425.05万元和403889.56万元，占负债总额的比例分别为98.45%、94.66%和96.03%。

“若公司经营出现波动，特别是货款回笼出现短期困难，且不能拓宽融资渠道时，公司将存在一定的短期偿债风险。”泰金新能在招股书中表示。

此外，泰金新能应收账款、存货账面余额也在不断增加。报告期各期末，公司应收账款及合同资产账面价值合计分别为15433.07万元、29575.94万元和48397.81万元，占各期末资产总额的比例合计分别为10.89%、9.56%和10.59%，报告期各期，公司应收账款周转率分别为3.59次/年、4.26次/年和4.30次/年。

报告期各期末，泰金新能的存货账面余额分别为51699.26万元、171158.92万元和270553.09万元，公司存货余额较大。其中，公司发出商品余额分别为20271.85万元、96892.30万元和201660.33万元，占各期末存货账面余额的比重分别为39.21%、56.61%和74.54%，发出商品余额占存货余额比例较高。

泰金新能坦言，如果客户的生产经营发生重大不利变化、供货项目建设放缓与延后或公司未及时办理验收结算手续，将导致公司存货余额较大并可能出现减值的风险。此外，若重大应收账款或合同资产不能及时收回，将增加公司资金压力，导致公司计提的坏账准备增加，对公司经营业绩产生不利影响。

尚未取得募投项目用地

泰金新能此次IPO保荐机构为中信建投证券股份有限公司，计划募资15亿元，拟用于绿色电解用高端智能成套装备产业化项目、高性能复合涂层钛电极材料产业化项目、企业研发中心建设项目及补充流动资金，旨在进一步提升公司创新研发能力及主营产品的核心竞争力，满足现有生产、经营和技术需要。

其中，泰金新能拟使用募集资金13286.67万元用于补充流动资金。泰金新能称，公司属于制造业企业，建设厂房、购买和更新机器设备等需要较多资金。公司此前主要依靠经营积累和借款筹集资金，因此银行借款较多。2023年12月31日，公司短期、长期银行借款以及一年以内到期的长期借款合计13097.16万元。

记者注意到，泰金新能一边募资补流，一边在报告期内进行大额分红，2022年现金分红达6000万元。泰金新能表示，公司现金分红占报告期内累计净利润的比例为19.44%，占比相对较低，不属于上市前突击“清仓式”分红情形。

值得注意的是，除补充流动资金项目外，泰金新能其余3个募投项目都需自建房产，截至招股说明书签署日，公司尚未取得该募投项目用地的土地使用权。

“公司已与西安经济技术开发区管理委员会签署《入区协议》，但土地取得仍存在一定的不确定性，若未来募投项目用地的取得时间晚于预期，或由于募投项目用地所在地区国土规划政策调整等原因导致募投用地无法落实，则公司本次募投项目可能面临延期或者变更实施地点的风险，从而对募投项目的实施造成不利影响。”泰金新能表示。

针对泰金新能的业绩预期、偿债风险等问题，《经济参考报》记者致电致函该公司。6月27日，泰金新能对记者表示，公司目前处于“静默期”不便接受采访，一切信息以公开披露的招股说明书为准。