台胜科 第二季双率回升

台胜科分析，随客户产量增加，12吋矽晶圆在第一季触底，第二季转趋复苏（尤其是记忆体部分）；惟8吋持续低迷。

展望下半年，台胜科原预估，受惠AI相关需求旺盛、且苹果新机iPhone 16即将出货、应可以维持需求。

惟近来受中东地缘政治风险，致天然气与原油价格走扬，市场静待通膨CPI与零售数据定调美国经济前景，国际局势不确定因素增加，客户下单态度也趋于保守。

整体而言，先进产品客户12吋库存水准较低，但成熟（Legacy）客户的库存去化仍需要一段时间；在8吋的部分，客户将持续进行生产调整、出货将持续低迷。

日商胜高及信越两大矽晶圆厂经营层日前在其法说会也预期，矽晶圆整体销量将从谷底回升，但速度缓慢。

以用途区分，工业与车载晶片的调整状态，预计仍将持续。强劲的AI需求，正带动恢复资料中心相关的矽晶圆出货，且PC与智慧型手机，相关也有从谷底回升的迹象，综合来看出货量将缓慢恢复。

近期市场亦传出，大陆记忆体厂长鑫存储开始量产HBM2记忆体，由于中国大陆的半导体厂，优先采用中国制造的矽晶圆，势将牵动矽晶圆销售及三大记忆体原厂的营运及布局。