天宇攜手長園科 強攻AI伺服器BBU市場

太阳能储能暨电池厂天宇（8171）20日宣布与长园科（8038）共同签订双边协议，针对电池备援电力模组（BBU）市场进行深度合作，借此切入AI伺服器供应链商机，挹注业绩成长。

由于近期市场传出辉达（NVIDIA）最新GB200 AI伺服器传将采用BBU， 并将BBU将从选配变成标配，带动相关概念股的股价强涨，成为近期盘面上的焦点。

据悉，天宇与长园科早在多年前，双方就已合作成为全球最大晶圆代工制造大厂的不断电系统设备（UPS）电池模组供应商，而这类产品的特性及功能与伺服器上的BBU产品相近，因此本次双方合作将扩大布局，剑指BBU市场。

长园科制造给台湾最大晶圆代工厂所需UPS设备主要电池模组也借重天宇部分生产能力供应。 目前长园科仍是该晶圆大厂的合格供应商名单，搭配天宇的锂电池模组，已成功开发出一系列家用储能产品，并陆续送相关验证单位认证中。

天宇强调，未来双方将共同合作更精密的电池保护系统 BMS，为全球最大AI伺服器产品提供最佳备援方案，只要客户认证通过，将可纳入营运项目。

天宇20日宣布与长园科共同签订双边协议，针对电池备援电力模组（BBU）市场进行深度合作。图片提供/天宇