通富微电：公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力

财联社5月22日电，有投资者问，贵公司是否具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成的技术？通富微电在互动平台表示，公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。