拓墣：陆12吋矽晶圆抢市

以沪矽产业、中环股份、中欣晶圆、立昂微、上海超矽等为代表的大陆供应商，在8吋、12吋矽晶圆领域不断突破，投资力度空前、产能建设加快，8吋矽晶圆技术已可满足中国需求，正处于产能释放阶段，12吋矽晶圆也已批量进入市场，技术水准逐步提高，产业配套能力逐步增强。

拓墣指出，未来随着矽晶圆制造装备和原辅材料国产化，大陆半导体矽晶圆产业的投资成本、制造成本有望持续下降，产品竞争力也将逐步增强，凭借中国大陆强大内需市场，供应商加速崛起，将在全球占据更大市占率。

拓墣产研估计，全球半导体产业仍在调整期，消费性电子市场需求恢复缓慢，且缺乏强劲增长动能，下游晶片厂商去库进程不及预期，库存水位仍处高位，预计矽晶圆库存调整时间将延后。

惟随着下游客户库存持续改善和产能利用率逐步恢复，矽晶圆需求也将重新启动，矽晶圆出货面积将趋于平稳，预计2024年初产业库存有望恢复至健康水准。

在人工智慧、电动汽车、物联网等应用的驱动下，矽晶圆需求仍将获得进一步成长，尤其是12吋矽晶圆，至2026年市场需求将超过每月1,100万片。

全球前五大供应商日本Shin-Etsu、Sumco、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron合计市占率稳定在约90％，中国大陆供应商合计市占率不到5％。不过，美中战略对抗日益升级，中国大陆建设自主可控半导体产业链的渴望更迫切，已将半导体矽晶圆产业纳入积体电路整体产业支援中。