萬潤子公司首度參加SEMICON West 展示封裝設備

设备厂万润8日宣布，旗下美国子公司All Ring Tech USA LLC将首度参加在美国凤凰城举办的SEMICON West，展示半导体先进封装相关设备。（万润提供）中央社

设备厂万润今天宣布，旗下美国子公司All Ring Tech USA LLC将首度参加在美国凤凰城举办的SEMICON West，展示光耦合及精密点胶系统等半导体先进封装相关设备。

万润发布新闻稿表示，新一代的光耦合机结合高精度6轴对位平台与先进影像识别演算法，能于光纤阵列单元与光电晶片之间实现高速且稳定的自动化耦合，达成奈米级对准精度，满足新世代高速传输与矽光子封装需求。

万润指出，针对大尺寸基板封装应用设计的面板点胶机，具备多阀同步喷涂、出胶闭环控制与温度均匀化技术，可有效提升面板级封装及3D晶片堆叠制程的稳定性与良率。

针对高导热材料与混合键合制程需求，万润推出先进散热封装技术，包含新型点胶模组，能支援多种导热介面，并适用于混合键合制程的高精度涂布，协助客户提升封装散热效率与可靠度。

万润表示，人工智慧（AI）与高速运算（HPC）应用推动封装技术快速演进，全球客户对于高速对位、精密控制与智慧化制程的需求持续攀升。万润透过美国营运据点，强化与北美晶圆厂、封测与材料供应链合作。