為AI而生！Intel Foundry打造系統級代工概念 公佈7大全新工藝節點

集微网消息，当地时间2月21日，Intel Foundry Direct Connect 2024在美国圣何塞擧办。大会期间，英特尔宣布推出为AI时代打造的系统级代工——Intel Foundry，并公布了2024年以后的7个全新工艺节点，其中包括采用High-NA EUV设备的下一代Intel 14A和14A-E工艺。

英特尔CEO帕特·基辛格在主题演讲中表示，当他重返英特尔时便立下了3个目标，第1是重建这家标志性的公司，第2是恢复英特尔在整个技术行业中发挥的关键作用，第3是大规模重建西方制造业，打造有弹性、可持续以及值得信赖的供应链。

在英特尔公司的根本性重建之中，基辛格还曾提出，要打造世界级晶圆代工厂，并成为美国和欧洲主要的芯片产能提供商。如今3年过去，这一愿景正在成为现实。

英特尔全新推出的Intel Foundry是一个经过重新命名和重组后的全新组织模式，基辛格强调，英特尔不是在修复一家公司，而是在建立Intel Foundry和Intel Products两个充满活力的新组织。其中，Intel Foundry将大规模服务内部和外部客户，建立供应链，确保产能。

基辛格表示，Intel Foundry正努力在2030年成为全球第2大的晶圆代工厂。

制程上新

本次会议上，英特尔拓展了制程技术路线图，新增了Intel 14A和数个专业节点的演化版本。英特尔还证实，其「4年5个制程节点」路线图仍在稳步推进，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性。

英特尔全新的制程路线图包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技术的演化版本，如Intel 3-T就通过矽通孔技术针对3D先进封装设计进行了优化，很快将生产准备就绪。英特尔还重点介绍了其在成熟制程节点上的进展，如今年1月份宣布与UMC联合开发的全新12奈米节点。英特尔代工计划每2年推出一个新节点，并一路推出节点的演化版本，通过英特尔领先的制程技术帮助客户不断改进产品。

此外，英特尔代工还宣布将FCBGA 2D+ 纳入英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合之中。这一组合将包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技术。

客户里程碑：微软成为Intel 18A新客户

英特尔的客户表示了对英特尔系统级代工的支持。微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大会发言中宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。

Satya Nadella表示：「我们正处在一个非常激动人心的平台转换过程中，这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么微软对和英特尔代工合作感到兴奋，计划采用Intel 18A制程节点生产一款我们设计的芯片。」

英特尔代工在各代制程节点（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先进封装）上均已拥有大量客户设计案例。

总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetime deal value)超过150亿美元。

IP和EDA供应商：为基于英特尔制程和封装技术的芯片设计做好准备

IP（知识产权）和EDA（电子设计自动化）合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已准备就绪，可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片设计。此外，这些合作伙伴还确认，其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。

同时，针对英特尔EMIB 2.5D封装技术，几家供应商还宣布计划合作开发组装技术和设计流程。这些EDA解决方案将确保英特尔能够更快地为客户开发、交付先进封装解决方案。

英特尔还公布了「新兴企业支持计划」（Emerging Business Initiative），将与Arm合作，为基于Arm架搆的系统级芯片（SoCs）提供先进的代工服务。这一计划支持初创企业开发基于Arm架搆的技术，并提供必要IP、制造支持和资金援助，为Arm和英特尔提供了促进创新和发展的重要机会。

系统级代工：英特尔代工在AI时代的差异化优势

英特尔的系统级代工模式提供了从工厂网络到软件的全栈式优化。英特尔及其生态系统提供不断改进的技术、参考设计和新标准，让客户能够在整个系统层面进行创新。

英特尔代工高级副总裁Stuart Pann表示：「英特尔提供业界领先的代工服务，并通过有靭性、更可持续和安全的供应源完成交付。这与公司强大的芯片系统能力相辅相成。这些优势结合起来，让英特尔能够满足客户的各项需求。即使是那些要求最为苛刻的应用，英特尔代工也能帮助客户顺利开发和交付解决方案。」

全球化、有靭性、更可持续和值得信任的系统级代工

在可持续性方面，英特尔的目标同样是成为代工业界佼佼者。2023年，据初步估算，英特尔全球各地的工厂的可再生电力使用率达到了99%。在Intel Foundry Direct Connect大会上，英特尔重申了其承诺，即在2030年达成100%使用可再生电力，水资源正效益和零垃圾填埋。此外，英特尔还再次强调了其在2040年实现范围1和范围2温室气体（GHG）净零排放，2050年实现范围3温室气体净零上游排放的承诺。