Intel強調在AI時代提供全面整合系統晶圓代工服務 公布Intel 14A製程技術等衍生發展規劃

Intel标榜在人工智慧时代成为全球唯一提供全面整合系统晶圆代工的业者

在美国圣荷西举办的IFS Direct Connect活动上，Intel协同美国商务部、微软、Arm、博通、联发科、Open AI等与会代表，说明其如何在晶圆代工产业转型，更标榜在人工智慧时代成为全球唯一提供全面整合系统晶圆代工 (Systems Foundry)的业者。

同时，Intel也在此次活动公布采用Intel 14A制程技术的产品规划，并且计划以此提供更进阶的整合系统晶圆代工服务，同时与Synopsys、Cadence、西门子 (Siemens)与Ansys在内业者合作验证工具，以及设计流程与相关知识财产权组合，借此确保晶圆代工服务完整性。

Intel执行长Pat Gelsinger表示，Intel将建立全球规模最大晶圆代工服务，并且协助推动人工智慧技术应用成长，进而能让更多运算应用服务改变人们生活。

▲Intel协同美国商务部、微软、Arm、博通、联发科、Open AI等与会代表，说明其如何在晶圆代工产业转型，更标榜在人工智慧时代成为全球唯一提供全面整合系统晶圆代工 (Systems Foundry)的业者

▲Intel将建立全球规模最大晶圆代工服务，并且协助推动人工智慧技术应用成长，进而能让更多运算应用服务改变人们生活

▲人工智慧的需求逐年增加，同时用于人工智慧技术的晶片出货量也有1.7倍增长，以节能形式推动此技术发展的需求也变得更明显

在先前提出于4年内推进5个制程节点目标后，Pat Gelsinger强调Intel仍按照既定计划前进，并且预计在今年将以EUV (极紫外光微影)形式为基础的Intel 4制程技术推进至Intel 3制程技术之后，将以业界第一个PowerVia背面供电设计，于2025年以前陆续推进Intel 20A、Intel 18A制程技术，后续也会进一步推进至以High-NA EUV形式为基础的Intel 14A制程技术。

▲Intel先前说明将在4年内推进5个节点目标

而从Intel 3制程技术衍生的Intel 3-T制程技术则将借由Foveros Direct 3D封装技术让矽穿孔 (Through Silicon Via)设计最佳化，并且将在短期内达成可进入生产阶段。

另外，Intel 3制程技术后续还将衍生Intel 3-E与Intel 3-PT制程技术，而Intel 18A制程技术也将衍生Intel 18A-P制程技术，在Intel 14A制程技术之后也会衍生Intel 14A-E制程技术，借此扩大Intel制程技术工艺发展。

▲除了预告准备进入Intel 18A制程，此次更预告接下来的Intel 14A制程，以及Intel 3等制程技术衍生设计

Intel也再次说明日前与联华电子合作，将打造全新12nm制程平台，结合Intel美国境内大规模制造产能，搭配联华电子在成熟制程上的丰富晶圆代工经验，借此扩充制程组合，并且能以区域多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。

至于与以色列晶片代工业者Tower Semiconductor收购事宜虽然失利，但Intel与其签署新合作协议中，将利用Intel位于新墨西哥州内工厂生产以65nm制程设计的功率积体电路技术应用产品。

▲Intel标榜以更完整的制程技术、产业链合作与自身设计、封装及测试资源，借此扩大晶圆代工服务规模

借此凸显Intel目前在晶圆代工服务具备相当完善的先进制程发展潜能，并且规划以每两年推进全新制程节点，同时也能有足够代工、封装及测试资源，借此协助各个业者打造各类半导体产品，其中更包含采用Arm智慧产权设计的半导体产品，意味Intel将有机会以此吸引更多采Arm架构设计的处理器产品代工需求。

Intel更标榜其代工服务将持续往环境永续发展目标前进，其位于全球地区的工厂产线在2023年约导入99%比例再生电力，接下来更计划让导入比例增加至100%，并且在2030年以前实现前面采用再生水，以及达成零垃圾掩埋，更计划在2040年以前陆续达成温室气体守则 (Greenhouse Gas Protocol)中的范围1、范围2与范围3所各自对应排放量，预计在2050年以前实现净零排放目标。

▲标榜其代工服务将持续往环境永续发展目标前进

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