威讯联合半导体取得齿轮修复方法及齿轮结构专利

金融界2025年1月3日消息，国家知识产权局信息显示，威讯联合半导体（德州）有限公司取得一项名为“齿轮修复方法及齿轮结构”的专利，授权公告号CN 118789226 B，申请日期为2024年9月。

天眼查资料显示，威讯联合半导体（德州）有限公司，成立于2013年，位于德州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3200万美元，实缴资本3200万美元。通过天眼查大数据分析，威讯联合半导体（德州）有限公司参与招投标项目20次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员