穩懋、旺矽 四檔閃金光

稳懋（3105）与旺矽（6223）业务具成长空间，趁盘势波动大，权证发行商认为，可挑杠杆比率略大，价外在10~15%的相关认购权证短线操作。记忆体成本上涨，稳懋今（2026）年行动通讯业务将受影响。法人指出，受记忆体供给短缺，NAND与DRAM价格上涨，手机平均销售售价将调涨，手机市场可能受影响，影响稳懋在行动通讯业务的表现。

稳懋近年积极发展光通讯相关业务，相关营收占比在2025年约个位数，而稳懋与美系雷射及晶片大厂已合作多年，根据访查供应链，美系晶片大厂已与稳懋进行接收端PD业务合作，取得约两成分额，将有显著营收贡献。

稳懋将受惠2026年100G及200G PD产品放量，光通讯业务营收将自个位数占比显著成长。此外，在CW Laser相关业务已与日系雷射大厂积极洽谈中，有望进一步提升光通讯营运动能。

旺矽受惠客户需求强劲，VPM（MEMS）探针产能持续扩充。由于美系AI ASIC晶片需求强劲，晶片良率要求提升，CP测试需求亦同步成长，旺矽探针产能将持续扩充，MEMS由今年第1季每月200万针，目标在年底每月300万针；VPC由每月120万针，今年下半年目标每月180万针。

随美系新世代AI产品进入量产，目前VPC BB ratio已达新高水准，今年上半年VPC（MEMS）探针卡营收有望来营大幅跳升，而AI ASIC新世代产品复杂度提升，且高阶MEMS探针卡比重提升下，将带动探针卡ASP走扬。