《半导体》旺矽Q4营收持稳高档 明年成长审慎乐观

旺矽2022年第三季业内外皆美，合并营收19.36亿元、归属母公司税后净利3.65亿元齐创新高，每股盈余（EPS）3.88元。前三季合并营收55.4亿元、创同期新高，归属母公司税后净利9.73亿元、每股盈余达10.34元，已赚逾1股本、并提前改写年度新高。

旺矽10月自结合并营收6.09亿元，虽月减7.76％、降至近8月低点，仍年增3.04％，续创同期新高。累计前10月合并营收61.49亿元、年增达17.48％，续创同期新高，已逼近去年全年的65.08亿元新高纪录。

旺矽发言人邱靖斐表示，今年营运成长主要受惠规模经济扩大。前10月各产品营收为填补悬臂式探针卡（CPC）14.5亿元、垂直探针卡（VPC）20亿元，LED 6.1亿元，新事业群的先进半导体测试（AST）7.2亿元、高低温测试（Thermal）3.5亿元。

展望后市，邱靖斐表示除了CPC需求受客户库存调整影响，其他产品需求均符合预期，预期第四季营收有机会持平第三季新高或略减，毛利率有望持稳向上。明年虽然大环境较不理想，但除了CPC需求尚待观察外，其他产品均可望成长，对明年营运成长审慎乐观。

邱靖斐指出，CPC贡献营收约25％，目前预期客户库存调整可能到明年上半年，明年第二季才会看到需求复苏。VPC因客户终端应用偏重基地台、5G、数据中心等非消费性应用，订单需求仍稳健成长。微机电（MEMS）探针卡已有少量出货，目前贡献仍低。

邱靖斐表示，MEMS探针卡有车用及手机应用处理器（AP）产品验证中，明年上半年会有部分客户验证结果出炉，下半年需求有望逐步放量。至于LED市况没有特别好，但旺矽因延伸机台产品应用而出现初期订单需求，与国际大厂合作将延续力道，明年可望小幅成长。

新事业群方面，虽然市场忧虑将受晶圆厂销减资本支出影响，但邱靖斐指出，旺矽产品主要应用在工程端，受市况影响较小，且晶圆厂在稼动率出现松动时，反而才有余裕汰换产线机台，对明年机台需求仍审慎乐观，又以AST成长性较高。

邱靖斐透露，旺矽产品线中以包括AST及Terminal的新事业群毛利率最高，其次依序为探针卡及LED，新事业群今年前三季营收占比18％，看好明年有机会突破20％。由于机台设备毛利率较高，有望优化产品组合结构，带动明年毛利率续扬。

资本支出预期方面，邱靖斐表示未来几年不会有太大规模的资本支出，目前帐上资金水位应可支应需求。至于股利配发是否有机会增加，邱靖斐表示，往年现金股利配发率至少有5成，由于今年营运状况较佳，董事会应会斟酌增加可行性。