物联网时代来临 电子吃软不吃硬
市调机构预测，2020年全球在物联网（IoT）支出可望破1兆美元大关，其中，软体成长速度更将在未来4年超越硬体。物联网发展已普遍获市场看好，立端（6245）、广达（2382）等9档软实力概念股，增添想像空间，未来电子股将走向「吃软不吃硬」新境界。
物联网为网际网路、传统电信网等资讯载体，藉无线网路与各类独立功能的物体互联互通，发挥沟通效能。在物联网的世界里，使用者可运用电脑、手机等装置，对家电、汽车等物品进行遥控或搜寻位置，透过「物物相联」提升生活便利度，是未来发展重要趋势。
市调机构国际数据资讯（IDC）预测，今年物联网支出总额为6,740亿美元，明年将上升至7,720亿美元、成长幅度14.5％，2020年全球物联网的支出将上达1兆美元。其中，软体支出目前虽不及硬体，但成长速度预计4年后超越硬体，成长率估16.1％，软、硬体支出在2021年将平分秋色。
物联网可说是网路、应用程式、行动化、云端、大数据等科技之大成，惟这些科技所存在的安全问题，在物联网上同样会发生，甚至复合性威胁更大，对此，元大投顾资深经理李政谚认为，随物联网发展愈发火热，资讯安全将更受到重视，可望为立端、中华电信及远传等资安业者带来利多。
随物联网兴起，电信三雄无线网路业务也将水涨船高；国内IC设计大厂联发科、网通龙头暨电信宽频设备大厂中磊电子等也正积极布局，抢搭这班特快车。
包括立端、广达、瑞昱、正文、中磊、英业达、中华电、台湾大、远传等物联网软体概念股昨（12）日在盘面表现相对抗跌，且三大法人对立端、广达、中磊及英业达等均逆势买超206～1,085张，力挺意味浓，显示法人看好其未来发展。