西门子EDA 晶片设计聚焦三要点

此次论坛聚焦AI EDA、车用晶片、Design-for-Power、先进晶片、3D IC及客制化IC设计等六大应用领域，深入探讨AI浪潮引领半导体产业革新与最新IC设计验证技术。

西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow指出，半导体产业是推动全球变迁的核心，随着各领域对于以半导体驱动的产品需求急遽上升，却面临半导体与系统持续提升的高复杂性、成本飞涨和时间压力，以及人才短缺等多重挑战。掌握半导体设计的前瞻技术及革新工具，是企业创新并保持竞争优势的致胜关键。

Mike Ellow谈到，西门子EDA借由开放的生态系，协同设计、优化的终端产品开发，以及最全面的数位孪生技术，聚焦于加速系统设计、先进3D IC整合、制造导向的先进制程节点设计等三大发展重点，协助客户在需求变化与产品更迭快速的世代持续引领市场。