买西门子EDA工具 联电卡位先进封装

电子设计自动化工具（EDA,Electronic design automation）是指利用计算机辅助设计（CAD）软体，来完成积体电路晶片的功能、验证、物理设计（包括布线、设计规则检查等）等流程的设计方式，全球三大EDA工具，联电皆有使用，其中去年在新思科技（Synopsys）累计支出达8.5亿元，西门子亦有5.2亿元。

EDA工具随制程演变与时俱进，版本也持续的更新，联电本次取得自西门子之金额达3.85亿元，应用范围广泛，非属特定用途。惟法人研判，应与去年第四季度西门子与联电合作有关，提供联电多晶片3D IC规划、组装验证，换言之，联电也将能为其客户提供先进封装之服务。

3D IC包含垂直堆叠晶片的技术，如晶圆对晶圆堆叠及晶片对晶圆堆叠，皆是为了针对高效能逻辑晶片及SoC制造，是为了延续摩尔定律、持续提升晶片性能，高阶晶片走向多个小晶片（chiplet）、记忆体堆叠已是必然的发展趋势。

法人认为，联电跨足先进封装领域有迹可循，除去年底与西门子合作外，今年年初也宣布携手益华电脑（Cadence）共同开发3D IC混合键合（Hybrid Bond）解决方案，该方案联电也已准备就绪，整合跨制程的技术，支援边缘人工智慧（AI）、影像处理和无线通讯等终端应用的开发。