昔日惨业翻身藏大招？群创、友达拚转型 盯紧「1指标」是成功关键

过去的「惨业」面板族群正透过全面转型摆脱纯硬体制造的宿命。图／本报资料照片

过去的「惨业」面板族群正透过全面转型摆脱纯硬体制造的宿命！随着AI、高效能运算、光通讯、车用电子与先进封装需求快速升温，友达、群创等台系面板厂不再只靠传统显示器业务支撑营运，而是积极把过去累积的制程、玻璃基板、大面积加工与系统整合能力，转化为新一波成长动能。市场研究机构集邦科技（TrendForce）指出，未来两至三年非显示业务占比可否持续成长至50%甚至70%以上，同时伴随轻资产策略的执行，将是台厂能否转型成功的关键。

TrendForce指出，随着近年中系面板厂掌握半壁江山，促使韩系业者将大部份资源转向AMOLED面板领域，日厂则几乎退出传统显示领域，转向其他利基型市场。台系面板厂积极朝半导体、光通讯、先进封装和车用系统整合领域发展，但短期仍需靠传统显示业务支撑营收与现金流。

TrendForce指出，友达光电（AUO）近年除了积极布局Micro LED技术，致力发展智慧眼镜等解决方案，也延伸相关技术至光通讯领域，寄望抢占「光进铜退」商机。2026年第一季财报显示，AUO的非显示业务营收占比已达51%，加上持续进行的轻资产策略，整体转型路线明确。

而群创光电（Innolux）在第一季传统淡季缴出不俗的财报成绩单，不仅营收季增17.5%、达新台币666亿元，获利也转亏为盈，营业利益率提升为2.3%，非显示业务占比则达到44%。显示Innolux的传统显示器主业受惠市场提前备货带动出货与获利改善，其积极布局的转型策略也正稳健推进。

TrendForce表示，群创近年除了持续透过本业支撑营收之外，在非显示业务则着重车用及半导体先进封装两大主轴，并积极透过关闭闲置老旧产能或卖厂，达到瘦身、活化资产，以及业外挹注收益等效果。

观察群创的半导体先进封装业务，今年以Chip-first制程打进美系一线太空卫星厂商供应链，达成阶段性里程碑，下一阶段目标放在RDL-first制程验证与TGV制程持续开发，深化在AI与高效能运算（HPC）供应链的参与程度。

以RDL-first制程来看，群创可利用既有面板产线的大面积金属布线优势，专攻高精密RDL线路层，再交由一线封测厂进行后续晶片封装，达成与封测业者高度策略分工的效益。对TGV技术的布局则着眼于更长远的发展，群创凭借对玻璃基板特性的掌握，深化其玻璃加工技术，配合半导体封装面积放大下「由圆转方」的趋势，争取成为未来封装制程中玻璃载板的关键供应商。