先进封装加持 台虹后市乐观

台虹过去五季EPS概况

软性铜箔基板厂台虹（8039）应用于2.5D、3D封装的先进封装材料第三季提升至5％以上，随着半导体先进封装市场的开展，台虹抱持乐观态度。

台虹2023年前三季税后纯益3.7亿元，每股税后纯益达1.77元，其中第三季双率双升，本业获利率重返双位数，写最近八季以来新高，单季获利已逾今年上半年获利总和。

台虹统计，第三季合并营收达24.87亿元，受惠于手机客户启动备货潮，缴年、季双增营收成绩单，其中半导体先进封装材料获晶片厂采用，随着客户的晶片投入量产，推升第三季电子材料以外的营收大幅成长，达2.32亿元，季增62.01％、年增79.96％，同时先进封装材料的营收占比已逾5％。

台虹表示，公司开发的先进封装材料为2.5D、3D封装制程中，所需的暂时接着剂，终端应用在高速运算（HPC）上，已经得到晶片客户的量产实绩，若封装客户跟晶片厂争取到更大的使用量，随着先进封装的市场开展，公司抱持乐观态度。

而随着全球前三大软板厂于泰国落地，台虹的泰国厂已迈向最后一哩路，预计在明年5月开幕，除了宣誓第三地量产能力之外，全球前十五大硬板、软板厂已经进驻泰国，台虹泰国厂的速度更快，可应对需求。

台虹目前车载、工控、医疗相关营收占比约10％，低于消费性电子的85～90％，据台虹统计，EV单车使用FPC的数量超过100片，过去四、五十年泰国已是汽车工业重镇，在消费性电子趋于饱和之下，泰国厂将有助于争取传统车转电动车的商机。

而在法说会后，法人推估，台虹本季营运将有季节性回落，全年每股税后纯益约落在2.55元，考量明年消费性电子复苏，非消费性电子应用车用、半导体材料逐步贡献营收，法人看好长期贡献之后，可望改善产品结构，预估2024年营收可望有高个位数百分比成长。