先进封装看旺 万润明年乐观

AI应用带动2.5D/3D等先进封装制程需求强劲，万润对明年营运展望乐观。图／取自万润官网

万润近六个月营收概况

半导体设备厂万润（6187）昨（22）日参加柜买业绩发表会，万润副总经理李建德表示，前三季营运受到客户库存去化冲击，但今年因AI逐渐带动先进封装市况，也连带刺激市场对2.5D及3D封装制程设备需求强劲，惟法人关注CoWos供需状况以及客户需求变化，该公司仅对明年营运展望表示乐观看法。

李建德表示，今年前三季营运明显下滑，主要因电子业今年来持续去化库存，客户暂缓投资新设备，不过，李建德指出，明年随着库存水位回到正常水位，需求面上，今年明显感受到AI应用带动2.5D/3D等先进封装制程需求强劲，对万润明年营运乐观看待。

李建德指出，过去几年电子元件功能越多、体积越小，线路越来越多，半导体晶圆从7奈米一路过来，先进制程持续发展推进，同样尺寸，晶圆极度微缩，因此近年半导体发展出另一个方向，以先进封装去取代物理极限，也在AI特殊应用带动半导体产业，未来先进封装需求相当值得期待。

厂李建德进一步指出，国内半导体大发展2.5D封装技术，几年前万润就看好2.5D 封装将是未来趋势，因此这几年来，万润耗费大量人力投入2.5D封装制程设备，甚至进一步投入3D先进封装，也由于明年先进封装需求可望释出，万润预期将是该公司重要营运动能。

此外，在产能布建上，万润也指出，该公司为因应客户需求，去年与今年已分别在台中、新竹购置新厂房，扩大投资台湾，同时随着客户前往海外，至日本、美国也均设立办公室，以满足客户日渐增加的需求。

万润今年前三季合并营收8.35亿元、年减达57.35％，前三季税后纯益0.73亿元、较去年同期大减84.66％，累计前三季每股税后纯益0.9元，获利及每股获利均是创近11年同期低。