先進封裝需求發酵　志聖1月營收改寫單月歷史新高

志圣工业（2467）公告2026年1月自结合并营收达9.94 亿元，改写单月历史新高，也明显跳脱过往季节性表现。

历年志圣的1月营收多落在2至4亿元，受农历年假影响，为全年淡季，今年首月即逼近10亿元水准，显示其营收结构与产品组合已出现实质转变。

从产业趋势来看，AI应用持续推升半导体投资层级。近期NVIDIA执行长黄仁勋多次指出，AI计算需求正由单一晶片竞赛，转向涵盖先进制程、先进封装与高频宽记忆体的「系统级扩张」，相关投资将成为未来数年半导体产业的核心主轴。此一观点反映在供应链资本支出节奏上，投资型态逐步由短期波动，转为中长期结构性配置。

志圣工业近年持续深化半导体与先进封装设备布局，相关专案逐步进入放量阶段，带动营运动能提升。该公司表示，将持续配合客户制程演进与投资，稳健推动营运成长，强化长期竞争力。