先进制程夯 智原前景俏

加入英特尔晶圆代工设计联盟，智原设计解决方案逐步获大厂认可。智原积极寻觅HBM产能，近期透过投资韩国擎亚控股旗下擎亚半导体，确保HBM产能无虞。图／美联社

英特尔设计生态系统

加入英特尔晶圆代工设计联盟，智原（3035）设计解决方案逐步获大厂认可。据业界人士透露，英特尔晶圆代工生态系统技术部副总裁Suk Lee，先前曾是台积电OIP（开放创新平台）负责人，效法台积电建立完整晶圆代工生态系，找上智原、犹如台积电子公司创意所扮演角色。智原积极寻觅HBM产能，近期透过投资韩国擎亚控股旗下擎亚半导体（CoAsia SEMI Korea Corporation），确保HBM产能无虞。

导入Third Party IP，先进制程已成为团体战，英特尔紧跟台积电步伐，开始建构生态系统。在五大联盟中，智原为设计服务联盟中唯一台厂，如创意之于台积电，智原成为英特尔晶圆代工（IFS）设计服务倚重之要角。

看中智原在ASIC开发的灵活性，Suk Lee指出，从系统规格讨论开发或是客户自行设计GDS，乃至晶片生产、验证、封测，智原实现无缝端到端共同开发流程，协助客户推动下一代客制化SoC产品。

智原也积极以转投资方式、完善设计服务，继年初收购美国IP公司Aragio Solution后，近期则以投资可转换A种特别股方式，参与CoAsia SEMI Korea Corporation。

据悉，CoAsia Semi是唯一一家，透过与Samsung Foundry合作提供从设计到销售、一站式解决方案业务之设计解决方案合作伙伴。

并且，CoAsia SEMI与三星为战略伙伴，能优先取得HBM供应，意味着未来智原的ASIC客户HBM产能将无虞。供应链透露，下半年HBM3E样本将问世，至明年就会以HBM3E为大宗，为AI晶片客户提供更大的运算吞吐量。

晶片从通用化走向专用化是整体趋势，ASIC未来开案仍维持强劲，法人认为，AI终端设备的商用落地，将逐步成为市场关注焦点，具低延迟、高隐私性和即时性等优势，预估AI边缘运算晶片之市场规模将会持续提升。