小米自研3nm晶片明年推出　将「取代高通联发科」

▲北京小米总部。（图／CFP）

记者陈冠宇／综合报导

小米集团正在为其即将推出的智慧型手机准备一款自行设计的处理器，以减少对境外供应商高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）的依赖。据知情人士透露，这款自主设计晶片预计将于2025年开始量产，将采用3nm（奈米）制程。

综合外媒与陆媒报导，这款处理器可能有助于让小米更加自立，并在高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。

报导指，小米可能开始意识到，维持对这些合作伙伴的依赖只会变得更加昂贵，而提高盈利能力的唯一途径，是迅速启动定制晶片组的研发。小米据传将于明年正式推出3nm晶片，此举会让晶片厂商之间的竞争变得相当紧张。

媒体称，小米研发自家的SoC（系统级晶片）未来将被应用于小米自家的中高端机型，这不仅能够提升小米产品的竞争力，也有助于降低对外部供应商的依赖，增强供应链的稳定性。

陆媒10月曾报导，小米已经完成了首款3nm晶片组流片，这意味着剩下的唯一步骤是找到一个代工合作伙伴，将设计投入大量生产。然而，目前还没有关于该公司何时正式推出内部晶片的消息。