蘋果自研晶片明年亮相將取代高通產品 傳台積電代工

苹果据传将在明春推出首款自家行动通讯数据晶片，将用于新款的入门款iPhone SE手机。（路透）

苹果据传将在明年春季首次发表自行研发超过五年的首款行动通讯数据机晶片（Cellular Modem），由台积电（2330）生产，将用于明年时隔三年改版的入门款iPhone SE手机，并将取代长期合作伙伴高通的晶片。

苹果今后也将继续推出更先进的数据机晶片，目标是在2027年前超越高通的技术。

彭博资讯引述知情人士报导，几个月后将推出iPhone SE将有几项重要新功能，包括其他高阶机种已经有的人工智慧（AI）功能Apple Intelligence以及无边框设计，但最令人惊艳的突破将藏在机体里面，那就是代号为Sinope的苹果自制数据机晶片。

苹果这款数据机晶片已研发许久，该公司在2019年耗资10亿美元收购英特尔的数据机晶片团队，希望自研晶片最快在2021年上市，但这几年来多经挫折。消息人士透露，在历经调整开发方式、管理层重组，以及从高通挖角数十名新工程师后，苹果现在很有信心能完成这项任务。

据了解，苹果这款数据机晶片目前将不会用在其高阶产品，但预料将用在明年下半年推出的一款中阶新款iPhone，代号为D23，特色是会比目前机种更为轻薄。另外，这款晶片也将最快明年开始用在苹果的低阶iPad。彭博说，这款新的数据机晶片将由台积电生产。

为了准备用于新款iPhone SE，苹果已在配发给全球员工的数百台装置中秘密测试这款新数据机晶片，并与全球电信商伙伴合作进行品质保证测试。

苹果之所以决定从低阶产品开始改用自研数据机晶片，是因为这项尝试具有风险：如果晶片无法顺利运作，可能会导致顾客漏接电话或错过通知；苹果价格超过1,000美元的高阶手机无法容忍发生这种事。

同时，这款Sinope晶片也没有比高通的最新数据晶片先进，代表这款苹果第一款数据晶片和目前iPhone 16 Pro用的晶片相比等于是降级。