信骅新晶片陆续登场 维持领先优势

供应链透露，竞争对手通过微软GB200 NVL72 DC-SCM板认证，打入辉达AI伺服器供应链，该配板于每个Compute tray都会配置一张，并搭配BMC及CPLD晶片，作为管理安全性及I／O功能使用。以GB200 NVL72机柜而言，总共配置18张，亦即有18颗BMC搭载在DC-SCM板上，这部分将会分食信骅市占。

针对该说法，信骅董事长林鸿明不讳言，CSP客户会有自己模组，确实影响使用量，不过其他配置无法更动，信骅仍是主供。明年信骅新一代BMC-AST2700、I／O expander-AST1700、PFR（安全性晶片）-AST1070陆续推出，透过增加产品组合、独立销售策略，提供完整解决方案，强化竞争力。

林鸿明表示，明年元月AST2700将送样客户，可设置在DC-SCM当中，相较竞争对手28奈米制程，信骅已领先采用12奈米打造。AST2700不需再为此搭配FPGA晶片，如果再加上I／O扩展晶片-AST1700，能够获得更多类型I／O讯号处理能力。

林鸿明认为，多元产品组合创造客户的依赖，现在很多客户也会提出客制化要求，类似ASIC商业模式，与客户黏着度更深。

他表示，各个平台有其Domain knowledge（产业知识），信骅完整掌握，未来一年半推出一颗BMC的时间目标都有可能。