芯片战场丨ASML第二季度净销售额62亿欧元 预计2025年半导体进入上行周期

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道

7月17日，光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布2024年第二季度财报。期内，ASML实现净销售额62亿欧元，环比增长18.0%，同比下滑9.6%；净利润达16亿欧元，环比增长28.92%，同比下滑18.7%；毛利率为51.5%，同比基本持平。

可以看到，虽然和去年同期相比，ASML的营收和利润有所下降，但是环比大幅增长的数据，也显示出半导体设备需求正在复苏。

财报显示，第二季度ASML的新增订单金额为56亿欧元，其中25亿欧元为EUV光刻机订单。截至2024年第二季度末，ASML的未交付订单总额达到390亿欧元。

与此同时，第二季度ASML共卖出89台全新光刻机（光刻系统）和11台二手光刻机，较第一季度分别增加23台、7台。以此计算，该季度ASML共售出100台光刻机。

谈及市场需求，ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）表示：“正如此前几个季度，半导体行业的整体库存水平持续得到改善。同时我们也看到，无论是逻辑芯片还是存储芯片客户，对光刻设备的利用率都在进一步提高。尽管以宏观环境为主的不确定性仍然存在，我们预计下半年半导体行业将持续复苏。”

2024年营收预计同比持平

整体而言，ASML在2024年第二季度中，保持了较为稳健的财务表现，并对未来市场需求保持乐观。傅恪礼谈道，第二季度的净销售额处于预测营收区间的高位，毛利率高于预期目标，两者均主要得益于浸润式系统的销售额增加。

对于EUV光刻机（极紫外光刻）产品，ASML指出，在0.33数值孔径EUV光刻系统方面，公司在第二季度向客户发运了新一批的NXE:3800E系统，并且正按计划继续提高产能，预计下半年发运的大部分设备将是NXE:3800E系统。

在0.55高数值孔径（High NA）EUV光刻系统方面，ASML发运了第二台设备。第一台设备正在客户工厂里进行晶圆的合格性测试，第二台设备目前正在组装中，进展顺利。

其中，High NA EUV光刻机是制造2nm及以下的尖端制程的关键设备。尽管设备价格昂贵，需要上亿欧元，但是争夺2nm节点的芯片大厂仍将率先使用，来夺取领先地位。

今年4月，英特尔就宣布，其已在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的 Fab D1X 研发晶圆厂完成世界首台商用 High NA（0.55NA） EUV 光刻机的组装工作。

谈及第三季度预期及2024全年展望，傅恪礼表示，2024年第三季度的净销售额预计将在67亿至73亿欧元之间，预计其中有14亿欧元来自装机管理业务，毛利率预计在50%到51%之间。预计研发成本约为11亿欧元，销售及管理费用约为2.95亿欧元。

同时，ASML对2024年全年的预期保持不变，预计整体营收与2023年基本持平。“我们将2024年视为调整年，持续对产能提升和技术发展进行投资。为2025年的强劲需求做好准备。根据过去两个季度所讨论的不同因素以及对利润率的影响，我们仍预计2024年的毛利率将略低于2023年。”傅恪礼说道。

具体到细分市场的预期上，他进一步指出，2024年来自逻辑芯片领域的收入将略低于2023年，因为客户们仍在消化2023年的新增产能。而存储芯片领域预计将高于去年，主要由动态随机存取存储器（DRAM）技术制程节点的转变所驱动，来支持如第五代双倍数据率同步动态随机存储器（DDR5）和高带宽内存（HBM）等先进存储技术。

同时，傅恪礼还预计，今年下半年ASML的业绩表现将比上半年强劲，这与半导体行业持续从下行周期中复苏的趋势是一致的。

AI推动半导体产业持续复苏

“当前，我们看到人工智能的强劲发展正成为半导体行业复苏和增长的强大推动力，领先于其他细分市场领域。”傅恪礼说道，“根据与客户的讨论以及我们的大量未交付订单，预计2025年将是表现强劲的一年。”

同时，他认为半导体终端市场的长期需求依然旺盛，能源转型、电气化、人工智能将持续带来需求，“应用领域的空间在不断扩大，未来技术制程节点对光刻的需求也在不断增加，这将推动对先进制程和成熟制程两者的需求。”

因此，傅恪礼预计，2025年半导体行业将进入上行周期。随之而来的，全球范围内将有诸多正在兴建的晶圆厂投入使用。“我们将继续把重心放在未来，为长期的进一步增长做好产能准备。到2025年我们的净销售额预计将为300亿到400亿欧元，到2030年将达到440亿到600亿欧元。”傅恪礼说道。

随着市场回暖，近期国内设备厂商的上半年业绩也在攀升。比如，北方华创预计上半年净利润25.7亿至29.6亿元，同比增长42.84%至64.51%；长川科技预计2024年上半年归母净利润为2亿元至2.3亿元，同比增长876.62%至1023.12%。

从机构数据看，今年和明年的半导体设备市场将进入增长期。SEMI预计，2024年全球半导体设备市场规模将同比增加3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比32%；2025年全球半导体设备市场将实现17%增长至1280亿美元。

当然，近年来全球半导体市场的发展也受到各国政策的影响。今日有消息称，美国正在考虑实施一项更为严格的出口管制措施，对外国制造的产品进一步实施管控，业内也还在观望之中。

此外，值得注意的是，上个季度是傅恪礼上任后的第一个季度，接棒今年4月退休的Peter Wennink。而傅恪礼依然要面对不断变化的贸易环境，他也在视频访谈中说道：“尽管短期内宏观环境仍带来不确定性，但我们对长期的增长机会充满信心。”