新一輪「太空競賽」…美目標 2030前自產2成先進晶片

研究指出，美国法规太复杂，导致当地晶圆厂的建设速度，落居全球倒数第二。路透

美国商务部长雷蒙多廿六日在华府智库战略暨国际研究中心演说，表示美国的目标是二○三○年前自产两成的先进晶片；她也透露晶片补助僧多粥少，业界要求的补助超过七百亿美元。

美国总统拜登前年八月签署晶片法，将投入五百廿亿元支持美国半导体产业，加大对中国大陆的竞争力。拜登当时说，晶片产业的未来是「美国制造」。

雷蒙多以「新一轮太空竞赛」来比喻美国与外国的半导体竞争，她说，对先进晶片的需求已改变游戏规则，晶片是人工智慧（ＡＩ）发展的关键要素，美国在发展ＡＩ创新与晶片设计上领先，却制造不了推动这些技术所需的晶片。

雷蒙多表示，中国向来不讳言在晶片制造上的雄心，中方正投入数千亿美元提升晶片产量。

雷蒙多表示，在美国通过晶片法之前，美企已宣布要投资二千亿美元制造晶片；商务部在法案通过后收到大大小小的企业、超过六百件争取政府补助提案，制造先进晶片的公司要求美国政府补助金额超过七百亿美元，但晶片法提供的补助款只有二百八十亿美元，代表与业界还有得谈。

雷蒙多表示，美国政府聚焦在二○三○年前，在本土设计并制造全球最先进的晶片，拥有至少两个大型先进逻辑晶片制造聚落；据此，她抛出新的目标，美国将在二○三○年前，生产全球百分之廿的先进逻辑晶片。

雷蒙多说，这是一个宏大的目标，因为美国现在制造的先进晶片是零。

美商务部已宣布的补助对象全为美国企业，包英国航太公司（ＢＡＥ）的美国子公司获得十五亿美元、超捷（Microchip）获得一点六二亿美元，格芯获三千五百万美元，总补助金额不到廿亿美元。

雷蒙多表示，美国将持续补助拥有成熟制程的晶片制造商，以及挹注拥有创新技术的小公司。