《兴柜股》鸿劲31日559元登兴柜 前3季获利已创年度次高

2015年成立的鸿劲目前实收资本额16.16亿元，专注于半导体制程后段测试分选机（Handler）与温控系统的研发制造，提供整合性解决方案，广泛应用于AI/HPC（高速计算）、车用、5G/IoT（物联网）、消费性电子及记忆体晶片等领域。

鸿劲的分选机具高阶测试能力，搭载先进的主动式温控（ATC）系统，已被广泛应用于伺服器CPU/GPU、车用CIS/MCU等高阶晶片测试，能在高温、低温等复杂环境下进行晶片测试，满足2.5D/3D堆叠晶片的封装测试需求。

鸿劲目前在全球后段测试分选机设备市场维持逾3成稳定市占率，终端客户为45％美国、20％中国大陆、台湾15％、欧洲10％，日、韩、东南亚等其他亚洲国家10％。而上半年AI/HPC应用领域营收占比逾半，随着相关晶片测试需求扩大，预估营收占比将持续提升。

受半导体业景气修正影响，鸿劲2023年合并营收94.89亿元、年减29.55％，为近4年低，但毛利率49.18％、营益率39.69％双创新高。税后净利30.67亿元、年减29.57％，仍创历史第三高，每股盈余19.17元，获利表现持稳高档。

鸿劲2024年上半年合并营收54.5亿元、年减11.51％，但税后净利21.4亿元、年增7.31％，每股盈余13.38元。前三季自结合并营收90.32亿元，已达去年全年95.18％，税后净利33.2亿元、每股盈余20.55元，已超越去年全年、提前改写年度次高。

展望后市，鸿劲聚焦5大发展策略，锁定先进封装测试需求，携手全球终端客户导入新设备、加速产品上市时程，并专注前瞻技术开发、自有技术开发及发展专利，提供完整的功耗温度解决方案，满足持续成长的AI/HPC应用需求。

鸿劲表示，随着AI/HPC市场需求持续呈成长，先进封装趋势将带动高阶分选机价格与需求持续提升，公司可望凭借其先进的温控技术与高阶测试设备，继续在全球市场中保持领先地位，而CoWoS产能需求攀升，亦可望带动公司营运持续成长。