《兴柜股》芯测产品涵盖广 产业趋势助威营运向上

记忆体测试与修复解决方案厂芯测(6786)1月营收为300.7万元，年减26.62%，营收衰退原因为部分客户的采购预算递延导致，芯测主要提供功能客制化IP及电子设计自动化(EDA)工具，提升客户产品上市速度，除了被国内外大厂点名使用的STARTTMv2记忆体测试与修复EDA工具外，亦透过强大研发实力及技术支持团队，提供客户功能客制化IP服务支援各类记忆体的测试和修复。

以产业趋势而言，晶圆代工大厂认为5G、高效能运算(HPC)、物联网(IoT)、车用晶片四大应用将带领半导体产值持续成长，此趋势有利于芯测业务之发展，其中5G基础建设及终端装置正处于渗透率快速提升阶段，带动使用、产生和储存的资料量遽增，因此边缘资料将带动高频宽记忆体需求同步增加，边缘资料不仅来自5G手持装置，亦来自IoT装置，根据记忆体大厂美光的预估，边缘运算所产生和处理的资料将由目前的10%提升至2025年的75%，记忆体重要性提升，将带动记忆体测试与修复需求。

HPC为晶圆代工龙头第二大技术平台，由于需储存较复杂演算法之程式，记忆体占晶片面积比重持续提升，至2020年已达88%，记忆体之良率及寿命将决定产品竞争力。车用晶片更为重视可靠度及使用寿命，凸显出记忆体测试之重要性，芯测之EDA工具START TMv2提供开机自我检测功能，亦已有客户采用芯测的解决方案通过ISO26262的认证，随着汽车电子化程度提升，芯测解决方案将扮演重要角色。芯测产品具独特利基，与半导体各位阶之客户皆能有业务往来，芯测在半导体供应链中，位阶较接近IP供应商，除一般认知的Fabless、Design Service客户，芯测EDA工具与其他记忆体IP供应商互补，因而记忆体IP供应商亦是芯测客户。

在ATE(自动化测试设备)业者的合作上，ATE业者利用芯测科技客制化的错误分析解决方案，加速ATE的客户，快速分析SoC的错误发生原因，再加上目前与晶圆代工业者合作次世代记忆体，在制造端的记忆体IP业务亦将逐年发酵。

此外，考量众多规模较小之客户需求，芯测也与知名云端业者讨论EZ-BIST简化版上云的计划，发展特有的收费方式，扩大芯测产品之覆盖面。整体而言，芯测产品具独特性及不可复制性，与半导体生态圈中各类型客户已发展出独特商业模式，初期EDA工具营收较显著，后续IP业务随着客户DESING IN导入量产，营收占比将逐年提升，可期待其未来之发展。