星科金朋私人有限公司取得半导体封装结构专利，防止热界面材料层挤出造成电路短路

金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司取得一项名为“半导体封装结构”的专利，授权公告号CN 221977924 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装领域，一种半导体封装结构，包括：基板，所述基板包括相对的上表面和下表面；半导体芯片，所述半导体芯片包括相对于基板的有源面和背面，所述半导体芯片的背面表面具有热界面材料层所述半导体芯片的有源面向下倒装在所述基板的上表面，所述半导体芯片与所述基板电连接；散热盖，所述散热盖的内壁表面具有凸起的环形围堤，所述散热盖贴装在所述基板的上表面，所述半导体芯片的背面的热界面材料层的上表面与所述环形围堤之间的散热盖的内壁表面接触，所述环形围堤的内侧壁环绕贴合所述热界面材料层的侧面，以防止所述热界面材料层在热处理的过程中向外挤出而造成半导体芯片上的电路短路。

本文源自：金融界

作者：情报员