訊芯強攻光收發模組

讯芯-KY总经理徐文一（左起）、董事长蒋尚义。 记者李孟珊／摄影。

讯芯-KY（6451）共同封装光学（CPO）及光通讯产品明年将开花结果，总经理徐文一昨（24）日表示，800G光收发模组送样ODM厂，有机会打入全球各云端服务厂（CSP）供应链，加上布局的51.2T收发器（Switch）产品线明年开始量产出货，光收发模组产品营运成果丰硕，带动明年营运将可望比今年更好。

讯芯昨日召开法说会，徐文一对未来营运释出乐观营运展望。他指出，光收发模组目前虽然仍主要以400G规格领导市场，但预期明年在AI伺服器需求推动下，网通规格将会开始跨入800G光收发模组，且Switch亦将会产生51.2T的新商机。

讯芯法说会重点

徐文一表示，讯芯在800G产品线都已经布局完成，有机会明年开始量产出货，生产据点将依据客户需求分散在越南及中国大陆等两大基地，当前不论越南及中国大陆都开始扩厂。其中，越南厂设备已经进驻完毕并正在验证中，分别抢攻欧美及大陆等各大客户新订单，预期明年开始全面收割800G及51.2T的Switch订单成果。

徐文一指出，讯芯切入光收发模组市场从2008年至今，已经有15年研发及生产时间，并在2021年开始与国外知名公司共同合作开发CPO产品线，去年更在美国光通讯博览会中展出样品，今年在成功通过晶片大客户验证后，现在正小量出货阶段并送样至各大ODM厂，未来将有机会切入各大云端资料服务中心供应链，抢攻庞大的光通讯市场商机。

讯芯也开始布局更新规格的网通产品线，徐文一说，除了800G规格之外，正投入1.6T规格的光收发模组新产品研发，最快有机会在明年传出好消息，持续与全球各大客户携手合作。

手机市场产品线部分，徐文一强调，由于AI手机市场商机不断发酵，将使感测器规格从既有的三轴或六轴升级至九轴，加上麦克风未来将普遍采用微机电（MEMS）规格，讯芯的系统级封装（SiP）产品每月都切入至少5,000万支智慧手机，随着AI手机渗透率提升，讯芯同步受惠。