亞馬遜拚AI晶片 台鏈樂

晶片示意图。美联社

全球最大云端服务供应商（CSP）亚马逊AWS日前宣布将推出下世代新款自研晶片，带动AI相关供应链冲刺，大摩也于最新报告中表示，纬颖（6669）、鸿海、金像电、智邦、川湖、奇𬭎、台达电等有望受惠。

亚马逊AWS日前于2024云端年会强调，晶片将来可能「一年一代」，不容错误发生，Trainium3专为满足下一代生成式AI工作负载的高效能需求设计，有助客户更快建立更大模型，部署模型时提供卓越效能，由Trainium3驱动的UltraServers预计将比Trn2 UltraServers效能高出四倍。

大摩指出，亚马逊Trainium3晶片，驱动UltraServers效能可望是Trn2 UltraServers的四倍，并将采用台积电的3奈米/CoWoS-R制程，于2025年底上市。分析师Charlie Chan也重申，专案设计服务将由世芯-KY负责。

亚马逊AWS除发布最新晶片，也于会中说明Amazon EC2 Trn2的实用性，大摩表示， EC2 Trn2与目前的EC2 P5e和P5en相比，性价比将提高30%至40%。其中搭载八个辉达H200 GPU驱动，每个Trainium2晶片具有两个运算晶片和四个HBM3e记忆体模组。其中Trainium2晶片将使用台积电CoWoS-S/R技术和ABF基板连接。

大摩指出，奇𬭎11月营收71.92亿元，月增2%、年增29%。主要受惠Blackwell相关冷板模组出货增加；智邦第4季获利有望受到AI加速器强劲带动，整体获利有上升空间。展望2025年，智邦将受惠交换机规格升级至800G，以及来自AI加速器模组的成长，获利将会有显著成长。

针对纬颖，大摩表示，预估纬颖第4季营收1,041亿元，较去年同期成长78%，其中主要受惠亚马逊AWS ASIC伺服器投入，以及一般伺服器需求持续成长。