研华：边缘AI黄金十年 迎机缘

研华董事长刘克振（中）带领嵌入式事业群总经理张家豪（左二）、智能系统事业群总经理蔡淑妍（右二）、物联网自动化事业群副总林清波（左一）、研华日本总经理吉永和良（右一）进行启动仪式，宣示研华2025年起迈向Edge Computing和Edge AI的全球领导者。图／研华提供

工业电脑龙头研华（2395）15日举办愿景启航年会，董事长刘克振指出，未来十年将是边缘运算（Edge Computing）与人工智慧（AI）技术深入各产业应用的黄金时期，将带给研华大好机缘。因应市场趋势，公司将聚焦边缘智能系统、智慧制造、能源与公共事业、智能医疗、智能零售与服务五大领域，部署边缘运算与AI商机。

刘克振表示，目前AI云端伺服器为电子五哥擅长领域，客户是云端大厂，研华并未介入，研华将专注在边缘产业应用及边缘到端点功能运算，预估未来十年相关边缘AI全球市场估达5,100亿美元，呈现高倍数成长，将带给研华大好机缘。

在硬体方面，研华持续强化边缘运算平台及前端模组，软体部分则包括WISE IoT平台自2025年起启动新经营模式，建立七大模组标准，达到集成供应链，形成全球品牌。

同时，研华将启动品牌再造计划，致力从全球工业电脑（IPC）领导者，进化为Edge Computing和Edge AI的全球领导者。研华未来将以Edge Computing和Edge AI为核心，聚焦边缘智能系统、智慧制造、能源与公共事业、智能医疗、智能零售与服务等五大关键市场。

研华也加强全球布局、深化人才培育及伙伴合作，持续引领产业变革，为未来营收持续增长奠定稳固基础，实现「智能地球的推手」企业愿景。

为了强调企业品牌再造决心，研华预计于林口智能共创园区重新改装品牌体验馆，透过展示各垂直产业的创新解决方案应用，充分彰显研华引领产业智能转型的实力。

此外，研华于2025年将参与美国、欧洲、中国及台湾等四大主要国际展览，包括重返Computex向全球客户与合作伙伴分享最新边缘运算解决方案。