研华综合经营管理总经理 研华陈清熙 边缘AI辟新局

研华综合经营管理总经理陈清熙。图／安永提供

陈清熙小档案

研华综合经营管理总经理陈清熙带领公司专注于工业物联网领域，并以智能地球的推手作为企业愿景。推动全面人才管理升级，进行全面转型升级，堪称产业转型的领航者，在《2024安永企业家奖》评选中获得【建勋四海企业家奖】。

陈清熙在研华工作已有31年时间，见证公司一步步茁壮，从中小型企业发展至成为全球工业电脑产业先驱。起初，陈清熙是担任高级IT工程师，而后陆续接下经理、协理等部门主管、资讯长及财务暨资讯副总职务，并于2017年获董事长刘克振升任为共治总经理，主要负责综合经营管理，与团队协力一同带动研华稳步成长。

看好边缘AI 深入各行业别

随着产业趋势变化，陈清熙认为，边缘AI未来将深入各行业别，为研华下一个成长机运，「硬软整合、打造产业生态圈」是关键一步。

回顾1994年加入研华大家庭以来，陈清熙说，研华最早是走类似PC供应链的经营模式，后来才确立要往工业电脑发展，但仍以硬体销售为主，在第一阶段的硬体时代取得不错成绩，公司也持续往第二阶段「硬体加软体」迈进，针对不同领域应用打造硬软整合解决方案，提供给系统集成商（SI），在团队长期努力及耕耘下，研华也扮演领先者角色。

聚焦智慧医疗、交通等领域

陈清熙认为，AI应用快速发展，在物联网创新当中，看好边缘运算可望成为产业发展关键。第三阶段将以「数位孪生」概念为主轴，与以往买断式的经营方式不同，结合产销资讯等数据导入后，有些会采取订阅制的商业模式，与上下游业者与系统集成商（SI）形成生态圈概念。

研华目前AI相关应用占公司营运约5％，预料有AI功能的晶片越来越多，2026年AI应用占比以达到15％～20％为目标，并锁定在智慧医疗、交通、零售及工厂自动化等领域。

陈清熙指出，嵌入式解决方案及设计服务是研华的一大优势，且与高通、ARM、NVIDIA等晶片大厂都有建立长期合作关系，近年陆续导入AI算力50～200区间的各类型产品，丰富产品线并因应客户需求。

同时，研华也强化边缘AI布局，在软体开发套件（SDK）及应用程式介面（API）都会持续发展，以「软加硬」模式深化与AI软体大厂合作，对于研华开拓边缘运算市场商机至关重要。

内部架构上，研华透过「Sector Driven」组织转型，将过去以产品导向转为应用导向，更加贴近当地市场，预期未来一到两年时间让队形更加明确，目前海外地区日、韩正在进行当中，美国、欧洲也开始导入，预计2025年完成，将转型为「Edge Computing & Edge AI」的全球领导者，积极部署聚焦边缘运算与AI商机。

另在人才培育部分，陈清熙说，研华近年较大投资在于软体部分，期望有更多具晶片设计专业能力的人才进入工业物联网产业，目前研华软体研发工程师逾300位，初期将由现有及新招人才约50位组建团队锁定边缘AI应用，强化软实力。此外，随着终端产业应用发酵，身处第一线的业务也是公司人才培育重点之一。