广运盛新 碳化矽扮要角

第三代半导体以碳化矽（SiC）以及氮化镓（GaN）为代表，目前关键上游基板技术掌握在美日等少数国际厂手中，STM、Infineon、Wolfspeed、ON Semi等，掌握九成的碳化矽基板出货量。台厂则由盛新材料打头阵，品质超越中系基板厂，成为新要角。

Tesla于3月时一度对外宣称，新低阶车款将减少SiC用量以降低成本并稳定供应链，法人预估，减少用量方式将为使用SiC on Si，优势为散热由铜改为铝基板，从模组改为元件；但受惠电动车普及率的上升，高阶运算及太阳能等来其他应用，SiC需求长期仍畅旺。

广运集团在第三代半导体碳化矽（SiC）布局深，广运成功开发出碳化矽长晶制程设备，转投资公司盛新材料科技则是投入碳化矽晶锭及基板的制造。碳化矽基板制造核心设备是长晶炉，关键技术在于长晶炉的高温制程-精确热场及稳定性控制。具有设备自制优势，也让盛新获得鸿海集团青睐、投资入股，合力抢攻电动车市场。盛新前三大股东分别为太极持股47.7％、鸿元国际（鸿海集团）10％、以及广运7.4％。

盛新材料科技，是台湾同时具元件级N型（车载应用）以及SI型（5G小基地用）碳化矽的基板公司，计划今年逐步建置65台长晶炉、其中50台是与广运合作自制，产能到位后将积极送样认证，公司计划在今年第三季登录兴柜。

联合再生日前也宣布有意进军第三代半导体，董事长洪传献指出，基于公司永续发展，除了太阳能事业之外，要跨出第二只脚，分散经营风险。日前高阶主管脑力激荡找出了五个可能性，接下来会透过新事业开发专责单位、以及外部顾问公司仔细评估，从中挑出一、二样。当红的第三代半导体就是选项之一，预计在今年底定案。