营运优化 矽统、致新前景俏

致新明年随着车用、工业用及伺服器新品占比增加，法人看好产品结构优化。示意图，图／本报资料照片

矽统、致新热门权证

联电转投资的IC设计厂矽统（2363）转骨工程陆续见到成效，公司10月营收1.41亿元，年增率高达1,010.47％、月减20.49％，矽统受惠联电现金股利挹注，第三季转盈每股税后纯益（EPS）1.04元；致新（8081）明年随着车用、工业用及伺服器新品占比增加，法人看好产品结构优化，营收获利可望维持成长。

矽统在联电董事长由洪嘉聪亲自出任后，除了调整营运团队，也宣布并购联暻半导体（山东）切入ASIC领域，同时透过现金减资35％，优化财务结构，提高获利与每股净值，纮康上个月股临会也通过股份转换案，纮康并入矽统，有助于矽统营运更稳健。

矽统前三季营收2.97亿元，年增95.39％；毛利率40.97％，年增13.91个百分点，本业仍持续呈亏损、营运正逐步改善。矽统前三季税后纯益5.15亿元，年减24.71％，累计EPS 0.78元，受惠联电第三季配发3元现金股利，挹注矽统业外约8亿元，带动本季营运转盈。

法人表示，致新明年毛利率及营益率可维持在40％、20.5％之上，可望较今年微幅成长，业绩成长性将优于整体半导体产业及同业表现。致新切入OLED电源管理晶片领域，目前持续供货非手机OLED应用，2025年可望随OLED渗透攀升，业绩贡献力度加大。

此外，致新车用布局逐见成果，目前车用面板电源管理晶片持续交货予面板厂，随着汽车智慧座舱成为趋势，高毛利率之车用面板出货可望逐渐放大。

矽统股价20日在修正多日后反弹收71.9元、收复季线支撑，日KD指标也从低档交叉往上，股价展现转强迹象；致新股价20日也向上收复月线、收229元，并有机会挑战前高238.5元。