广州汽车集团股份有限公司取得仪表结构相关专利,使芯片散热效果较好

金融界2025年1月24日消息,国家知识产权局信息显示,广州汽车集团股份有限公司取得一项名为“仪表结构和具有其的车辆”的专利,授权公告号 CN 222372678 U,申请日期为 2024 年 2 月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种仪表结构和具有其的车辆,所述仪表结构包括中框和 PCBA,中框包括底板和侧板,底板和侧板限定出安装空间,底板的内表面上设有凸包;PCBA 设于安装空间内,PCBA 朝向底板的一侧设有芯片,凸包自由端面与芯片贴合根据本实用新型的仪表结构,通过将 PCBA 设于中框的底板和侧板限定出的安装空间内,底板和侧板可以保护 PCBA,避免外力直接冲击 PCBA,避免 PCBA 上的精密电路遭受损伤。底板的内表面上的凸包自由端面与 PCBA 朝向底板的一侧的芯片贴合,凸包可以对芯片进行限位,可以使芯片的位置较为可靠,且芯片工作时散发的热量可以传递到与芯片连接的凸包上,使得芯片的散热效果较好。

天眼查资料显示,广州汽车集团股份有限公司,成立于1997年,位于广州市,是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本1023249.7472万人民币,实缴资本1023249.7472万人民币。通过天眼查大数据分析,广州汽车集团股份有限公司共对外投资了49家企业,参与招投标项目3220次,知识产权方面有商标信息766条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可119个。

本文源自:金融界

作者:情报员