英特爾攻散熱 CPU龍頭發展浸沒式方案 廣運、雙鴻助陣

英特尔（Intel）。 路透

全球电脑中央处理器（CPU）龙头英特尔为进一步提升AI市场影响力，强攻业界最先进的浸没式散热技术，并扩大与广运（6125）、双鸿等台厂合作，由广运及双鸿领衔，扮演英特尔全力布局浸没式散热的关键要角；英特尔并与工研院合作，目标进一步提升台厂在关键散热技术与国际接轨。

英特尔与供应链合作密切，随着处理器规格不断提升，该公司正积极携手合作伙伴打造更多先进的周边应用方案。2022年时，英特尔已在台推出该公司首款Open IP资料中心单相浸没式液体冷却完整解决方案及参考设计。

英特尔扩大与台湾散热技术合作

英特尔高度重视散热技术发展，日前特地在Intel Innovation Taipei 2023科技论坛中，展示四大主题的最新应用，其中在前瞻技术方面，即最新浸没式冷却解决方案、以及运用超流体技术实现TDP大于1500W散热目标的高性能高密度模组化先进散热液冷系统。

英特尔为解决AI所带来的挑战，昨（28）日与工研院共同签署合作意向书，并举办「高算力系统冷却认证联合实验室」揭牌启用典礼，未来将携手产业进行验证测试与国际规范接轨，加速国内资料中心先进散热解决方案发展，进而接轨国际。

英特尔在台湾广结散热技术伙伴中，以智慧系统整合厂广运最受关注，广运的液冷散热解决方案是亚洲第一家获英特尔认证的供应商，产品线几乎一应俱全，并携手工研院完成高速运算（HPC）双相浸没式冷却技术，解热能力达千瓦等级，傲视台厂，成为日后夺单利器。

广运表示，旗下热传事业群提供客户在技术和成本上获得散热优势竞争力，五年来已陆续发展出水对气、水对水，及双相浸没式等产品，能在散热领域提供热传导完整解决方案，液冷产品从监控主机（CDU）、水冷背门到零组件，几乎一应俱全。

广运的散热解决方案目前已扩及五大产品市场，分别是应用数据机房的机柜背门换成液冷方案，或机柜使用浸没方案，CDU（液冷主机）系统获国际晶片大厂英特尔验证，总年度电能降低20%至30%，拥有丰富的国际公共工程及施作经验。

其次是伺服器，直接在伺服器上搭配水冷散热方案。广运提供新客制化开放式机架第三版（ORv3）机柜水冷散热建置，CDU水、气冷散热模拟方案等。

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