英特尔、联发科入局！AI座舱成半导体大厂下一战场 高端化带热车载半导体

财联社8月14日讯（记者 王碧微）随着新能源汽车的加速渗透，汽车市场的主线开始由“电动化”向“智能化”迈进。近日，在英特尔于深圳举办的发布会上，英特尔副总裁Jack Weast全球首发了其首款车载独立显卡——ARC A760-A。这款行业首个车载独立显卡产品，平台算力可达集成显卡的4倍，被视作英特尔进军AI智能座舱的诚意之作。

英特尔押注智能座舱并非没有理由，目前，“智能化”已是推动车载半导体市场增长的重要因子。

IDC亚太区研究总监郭俊丽告诉记者，ADAS和自动驾驶技术的普及，使得市场对高性能处理器、AI芯片和传感器的需求增加，“到2030年，半导体市场将会发生巨大变化，市场规模将会达到1万亿美元。”Jack Weast表示道。

在此情况下，半导体厂商们开始集体布局智能座舱芯片赛道，除英特尔外，联发科和英伟达也在今年公布了合作的AI座舱方案，国产的瑞芯微（603893.SH）、紫光展锐、地平线等厂商亦入局。

选择在中国首发其新品，英特尔显然瞄上了中国新能源汽车巨大的市场。据盖世汽车研究院配置数据显示，当前国内智能座舱整体渗透率已接近60%。接下来随着整个产业链进一步成熟，驱动成本持续下探，预计智能座舱搭载率会继续提升，今年整体渗透率有望超过70%。

“2025年，中国将有80%的智能座舱渗透率，AI将成为智能座舱最显著的特征。”Jack Weast表示。今年以来，国产新能源品牌纷纷开始推进AI落地，“蔚小理”、问界均已推出搭载AI大模型的车型，AI+智能座舱已初具雏形。

这一趋势成为拉动车载半导体产业发展的重要因子。“ADAS和自动驾驶技术的普及，使得对高性能处理器、AI芯片和传感器的需求增加。综合以上，2024年半导体市场将会比2023年更加积极乐观。”郭俊丽告诉记者。

根据TechInsights研究数据，2023年全球汽车半导体市场增长16.5%，达到692亿美元的新纪录规模；而IDC的最新研究则预计，随着高性能车载芯片需求增加，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。

智能座舱相关芯片作为汽车“智能化”的核心成为半导体厂商们争夺的重点。

目前，高通仍在智能座舱领域占据重要位置。根据盖世汽车1-5月座舱域控芯片品牌商的装机量排行榜，高通仍高居榜首，市场份额达到64.1%；AMD位列第二，占据11.8%的市场份额，而瑞萨电子位列第三，市场份额为8.8%。

随着该领域的巨大潜力被发现，国产厂商们大举进军并开始崭露头角，目前，华为、芯擎科技在上述榜单中已经挤进前五，芯驰科技进入前十。此外，瑞芯微、紫光展锐等也在积极研发智能座舱芯片。随着海内外厂商集体入局，以及AI的落地向智能座舱算力提出更高需求，行业会否迎来洗牌仍待观察。

行业前景整体明朗，但郭俊丽也告诉记者，车载半导体的发展并非没有隐忧。首先需要考虑全球供应链的稳定性，“汽车半导体供应链在经历了疫情和地缘政治紧张局势的冲击后，尽管有所恢复，但仍然面临挑战。尤其是地缘政治导致的原材料的供应、生产能力的限制以及物流和运输的不确定性。”

另外，半导体厂商还需要关注技术变革并警惕竞争加剧。郭俊丽认为，随着技术的快速发展，芯片设计和生产工艺需要不断升级，以应对更复杂的汽车电子系统和自动驾驶技术。这种技术更新的速度可能导致部分企业无法及时跟上，进而失去市场份额。且随着越来越多的企业进入汽车半导体市场，竞争变得更加激烈。这可能导致价格压力增大，利润率缩小。

此外，郭俊丽表示还需要关注政策法规的变化。“汽车半导体直接受到汽车行业发展的影响，各国政府对汽车排放、自动驾驶安全等方面的法规不断变化，可能影响汽车半导体的需求模式。例如，欧洲和中国对新能源汽车的补贴政策如果出现变化，可能直接影响市场需求。”