英特爾組裝最新EUV機台

英特尔昨（18）日宣布，在其美国俄勒冈州的研发中心，完成业界首台商用高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）微影设备组装，领先同业，预计2027年启用。

外界认为，这显示出英特尔在先进制程晶圆制造想要后来居上、甚至超前台积电（2330）的企图心。

半导体设备商艾司摩尔（ASML）于去年底在社群平台X贴出图片，显示开始将第一套高数值孔径EUV系统的主要部分出货给英特尔。如今英特尔宣布已完成组装，展现领先竞争对手的用意明显。

英特尔先前释出四年发展五个制程节点计划，预计最先进可达Intel 18A制程，并规划未来将在其Intel 14A制程导入利用高数值孔径EUV。先前根据分析师预估，这套高数值孔径EUV设备的价格约达2.5亿欧元。

英特尔的目标是2030年之前，成为全球第二大晶圆代工业者。英特尔规划，将在2027年前开发出14A制程，以及Intel 14A-E制程。

英特尔强调，高数值孔径EUV设备TWINSCAN EXE:5000现正进行校准，这款新设备能通过改变光学设计，在将图像投射到矽晶圆上时显著提高解析度与特征缩放，为下一代处理器提供支援。