英伟达GB300或于2025年Q2发布 预计水冷散热需求更强
《科创板日报》2日讯,供应链指出,英伟达下一代GB300 AI服务器正在设计,预计2025年第二季度发布,于第三季度开始试产。据悉,GB300的散热需求更强,主机板风扇使用数量更少,水冷散热需求将会更强。 (Digtimes)
相关资讯
- ▣ TrendForce:英伟达Blackwell推动散热需求 预估2024年底液冷方案渗透率将达10%
- ▣ 集邦咨询:英伟达Blackwell平台和ASIC芯片升级助力 预计2025年液冷散热渗透率将超20%
- ▣ 集邦咨询:英伟达(NVDA.US)Blackwell平台和ASIC芯片升级助力 预计2025年液冷散热渗透率将超20%
- ▣ 英伟达股价收于纪录高位 投资者预计人工智能需求长期强劲
- ▣ 英伟达或于12月宣布在泰国投资计划
- ▣ AMD发布最强AI芯片,对标英伟达Blackwell,2025年上市
- ▣ 集邦咨询:预计2025年液冷散热渗透率将超20%
- ▣ 摩根大通:英伟达GB200产能2024下半年或将放缓 预计2025年大幅扩张
- 英伟达或提前导入FOPLP封装技术,2025年将用于GB200
- ▣ 英伟达:Hopper 芯片需求强劲 下半年增产
- ▣ 英伟达GB300引爆市场,液冷黑马东阳光(600673.SH)崛起
- ▣ 股价突破1000美元!英伟达发布强劲营收预测 算力硬件需求高景气延续
- ▣ 液冷时代已来!英伟达最强AI芯片或升级散热技术 温控市场迎全面革新
- ▣ 英伟达新一代AI芯片B200功耗将达1000W 预计2025年问世
- ▣ 英伟达新款AI芯片或因设计缺陷推迟发布
- ▣ 英伟达:需求激增或致全球芯片短缺 20%
- 水冷需求夯 双鸿Q2拚回神
- 英伟达RTX 5080移动显卡规格或低于预期
- ▣ 机构:英伟达将Blackwell Ultra产品更名为B300系列,预计2025年将推动CoWoS-L增长
- ▣ GPU降温有新招?英伟达或用液态金属取代硅脂 散热效率更高
- ▣ 英国石油公司预测:全球石油需求或明年达峰
- ▣ 荣耀GT Pro预计2025年Q2发布 有望搭载骁龙8至尊版
- ▣ 英伟达:AI芯片Blackwell的需求“大得惊人”,将从2025财年的四季度开始发货
- ▣ 英伟达 2025 年国际消费电子展,或现 RTX 5090
- ▣ 英伟达发布 551.76 WHQL 驱动更新
- ▣ AI手机对散热需求显著,瑞声科技2024年VC散热业务预计双位数增长
- ▣ 机构:AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年
- ▣ 英伟达已初步敲定GB300订单配置 鸿海等供应商进入研发设计阶段
- 《黑帝斯2》下个重大更新开发中 预计2025年初发布