雍智接单旺 Q1营收拚创高

雍智季度营收表现

受惠于联发科第一季扩大对晶圆代工厂7奈米及6奈米投片全力冲刺5G手机晶片出货，加上日月光投控及京元电等测试厂产能满载，IC测试板暨探针卡厂雍智（6683）接单畅旺，第一季营收可望续创新高。

此外，5G及WiFi 6供应链带动射频IC、功率放大器、电源管理IC强劲需求，雍智看好2021年微机电探针卡（MEMS Probe Card）出货力道，将成推升营运成长最大动能。

雍智2020年受惠于IC测试板及IC老化测试载板出货强劲，2020年12月合并营收月增0.4％达1.00亿元，较2019年同期成长46.2％。2020年第四季合并营收季增0.5％达3.44亿元，较2019年同期成长63.5％，创下季度营收历史新高。2020年合并营收12.29亿元，较2019年成长49.1％，改写年度营收历史新高。

包括苹果、三星、OPPO、Vivo等业者全力冲刺5G手机出货量，预期2021年市场出货规模将逾5.5亿支，联发科及高通已扩大对晶圆代工厂投片，第一季5G手机晶片出货量大幅拉升，全年来看出货量能将逐季快速成长。雍智受惠5G手机晶片相关IC测试板订单强劲，而且测试厂扩大5G手机晶片预烧产能，亦带动IC老化测试载板出货，法人估雍智2021年营运可望逐季成长，第一季营收将续创新高。

雍智2020年营收创高，主要成长动能来自于IC测试板及IC老化测试载板出货放量，MEMS探针卡出货成长幅度相对较低。由2021年展望来看，除了看好5G手机晶片市场成长动能及WiFi 6市场渗透率逐步提升，将带动IC测试板及IC老化测试载板出货续创高，5G多频段及WiFi 6高速高频等特性，亦带动射频IC、功率放大器、电源管理IC强劲需求，推升智雍MEMS探针卡出货，预期2021年MEMS探针卡业绩成长幅度最大。

另外，雍智在非5G领域也看到新成长动能。由于5G带动人工智慧及高效能运算（AI／HPC）应用在车用电子、智慧工厂、物联网等终端领域落地，AI／HPC相关处理器或特殊应用晶片（ASIC）普遍采用7奈米或5奈米先进制程，晶片预烧已成为必要制程项目。包括日月光投控、京元电、矽格等测试业者2021年持续扩大预烧测试产能，且在产能供不应求情况下，持续对雍智追加IC老化测试载板订单，成为雍智营运成长另一重要动能。