增层膜 晶化在地生产

先进封装技术制程挑战，包括翘曲、散热及良率等，亟需材料与设备供应商密切合作，半导体关键材料被视为国安问题，许多日本高端关键材料仍以国内生产为主。相比之下，晶化增层膜以台湾在地生产优势，更高的研发灵活性及更快的样品提供速度三周内提供新配方样品，较日系厂商快三倍，为台湾半导体产业节省大幅时间成本。

AI晶片尺寸放大，增层载板的面积随之扩大，在先进封装中遇到材料间热膨胀系数（CTE）不匹配的翘曲问题，低CTE增层载板需求大增，晶化自主研发的超低CTE台湾增层膜（TBF），具良好的尺寸安定性，可提供全新解决方案，解决此一技术瓶颈。