英飛凌晶片將在地化生產

日媒报导指出，德国晶片大厂英飞凌（Infineon）执行长汉尼贝克（Jochen Hanebeck）近日在受访时透露，英飞凌正计划将产品生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。

汉尼贝克表示，鉴于中国客户对某些难以替换的关键部件提出本地化生产迫切要求，英飞凌决定调整生产布局，将部分产品制造环节转移至中国的代工厂。得益于英飞凌在中国已建立的后端支援体系，此举将有效缓解中国客户在供应链安全方面的顾虑。

不过，汉尼贝克并未透露英飞凌在中国生产的具体目标，仅表示这实际上取决于产品类别和市场的发展，并补充「我们愿意将高度创新的功率半导体本地化」，比如「在我们位于欧洲和东南亚的工厂。」

英飞凌成立于1999年，前身是西门子集团的半导体部门，是全球汽车MCU及功率半导体领域的领导者，其产品用于微调电动汽车、数据中心和其他设备的电力调节领域。其生产集中在德国、奥地利和马来西亚。据英国研究公司Omdia数据，截至2023年，英飞凌功率半导体市占率为21%。

另，快科技指，英飞凌早在1996年便在无锡设立生产基地，但当时主要聚焦于后道封装制造领域。目前，英飞凌在中国并未有自己的晶圆制造厂。

值得注意的是，除英飞凌外，包括意法半导体、恩智浦（NXP）在内的欧洲晶片公司近期也积极布局中国市场。意法于11月20日宣布将其40nm MCU交由华虹集团代工，而后恩智浦12月4日透露还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，并称「将建立一条中国供应链」。