鄭文賢專欄／水冷散熱、 CoWoS 封裝 聚焦

AI示意图。 （联合报系资料库）

台股3月大涨，主要来自三大因素：一、NVIDIA GTC大会推升新AI股起飞；二、联准会维持鸽派，对今年降息步调没有改变；三、超过2,000亿高股息ETF资金集中进场。不过在时序进入第2季及4月后，这三大因素或许只剩第一点对股价影响还有持续力，后面二点推力将逐渐消失。

联准会部分，由于就业仍强劲，通膨放缓减慢，除非未来一季就业快速走弱，否则联准会实在找不到理由在今年中就开始启动降息，首次降息可能会比市场预期的晚，3码的幅度也有下修可能。另外，最近西德州油价突破85美元、美10年期债券殖利率来到3.4%，在在引发市场对通膨、Fed政策不确定加深。

高股息ETF虽然在3月刷新了台股基金多项纪录，不过00939及00940在上市后都呈现破发状况，2,200亿的资金全数套牢。虽然4月还有00944及00946二档高股息ETF要上市，不过由于前者已吸纳多数资金，且在表现不佳下，后进者的募集状况势必受到影响，要再期待大规模的资金进场已不太可能。

目前对股市仍具有推升动力的，还是NVIDIA在GTC大会中发表的新晶片架构Blackwell及新系统架构GB200，其强大的运算力可让大型云端CSP厂商在建构AI模型及应用时速度更快且可降低耗电，预期2025年GB200出货量将上看4万柜，超过AI伺服器50%以上的市占率成为主流规格，相关商机上看新台币2兆元以上。

首先最直接受惠的产业是在水冷散热供应链。由于GB200架构将原本机柜中单台伺服器高度由6-8U降至2-4U，在空间大幅压缩及晶片功耗由700W提升至1,200W下，气冷已无法应付需求，将全面导入水冷散热架构。

其中NVL36架构会将水冷主机放在同机柜下方，而NVL72则需再外接一组称为Side Car的水冷机柜，不论CSP厂商未来将采用哪一种规格，对于水冷散热系统中的CDU（液冷分配器）、CDM（分歧管）及QD（快取接头）需求都将大幅提升，整组水冷解决方案单价上看8万美元，相关商机高达新台币3,000亿元，为未来成长性最大的产业之一。

另外可注意的是CoWoS封装。由于NVIDIA新晶片是将二块Blackwell架构封装在一个巨型晶片上，单晶片的面积等同放大了一倍，使得台积电（2330）原本一片12吋晶圆可切30颗晶片减少为15颗，因此需要更多的晶圆产能来支应，也加重了CoWoS封装产能的负荷。

为了避免重演去年CoWoS产能瓶颈，台积电目前也积极扩充CoWoS的前段产能，并将CoWoS的后段产能交由下游的封测厂去扩充，最大产能目标为扩充至目前产能的五倍，将挹注相关的设备供应链未来二至三年的成长动能，值得持续关注留意。（作者是元富投顾总经理）