中正大学半导体研究 聚焦CoWoS封装

中正前瞻中心主任姚贺腾教授表示，因应国际趋势，中心在智慧制造应用阶段之研究聚焦朝向「半导体」、「低碳绿色」、「电动运具」及「智慧医疗」等方向。

其中，着眼于半导体产业发展脉动日益蓬勃，该产业之「学术研究」聚焦于「CoWoS」的发展，目前投入的相关资源包括三面向：半导体研究由中正前瞻中心前任主任刘德骐率领团队，针对三维电子封装、热循环可靠度测试、功率晶片切割等议题，中心已建构一系列可靠度分析技术；第二面向的学程规划，与台积电合作开设半导体学程，作为进入产业之先导培训，以及与成大智慧半导体与永续制造学院签署合作意向之跨校联盟。

刘德骐阐述中正前瞻中心半导体面向技术主要应用领域，微米与奈米尺度的加工缺陷检测、CAE制程与结构优化，精密焊接技术-回流焊接、热压与焊接装置、低温銲接对元件效能的影响，晶圆/封装过程极高精度的加工技术-抛光、晶圆切割、TSV结构加工可靠度评估，以及，半导体晶圆制作技术-光刻技术、薄膜沉积和蚀刻。

特色研究方向：应力／应变工程于先进电子元件，通过精确控制和调节应力／应变，该中心能够优化电子元件的性能，此项研究对于提高半导体器件效率和可靠性至关重要。

在封装制程可靠度分析方面，中正前瞻中心深入研究封装过程中的各种影响因素，目的在提高封装之可靠性和寿命。此对于提升电子产品的整体质量和耐用性具有重要意义。

半导体面向应用技术尚有，AI伺服器CFD模拟、金属3D列印技术及摩擦搅拌焊接于半导体应用等技术，在在展现中正前瞻中心在半导体领域卓越技术与能量。

姚贺腾主任说，中正大学与台积电合作开办半导体学程，并订定国际工业人才教育特别计划（INTENSE），智慧制造国际专班持续招生中、半导体设备专班明年将提案申请。