政院拚台灣主導半導體全供應鏈 估2028新增產值2.6兆

行政院会今天通过5大信赖产业推动方案，除将打造先进半导体研发试量产基地、协助厂商发展先进制程与封装，也会积极发展半导体材料及设备，目标打造台湾成为全球半导体全供应链中主导者，预计至2028年新增产值新台币2.6兆元。

总统赖清德力推包含半导体、人工智慧、军工、安控，以及次世代通讯的5大信赖产业，行政院会今天也通过国发会报告的推动方案。

根据国发会报告，半导体产业部分，目标要稳固晶圆代工及封测产业全球第1的领先地位，IC设计产业则要维持全球前2名，且至2028年采先进制程占比要达50%，半导体材料部分产值增加3成、528亿元，半导体设备产值也要倍增800亿元，整体预估新增2.66兆元产值，且能新增25万个高薪就业机会。

AI人工智慧方面，国发会指出，政府将推动AI、软体、资安等数位经济产业，拚2026年产值突破兆元，目前也已经达到9000万元水准，另要4年内培育20万名AI等数位相关人才，并且提升数位经济产业导入AI应用普及率达50%，制造业导入AI应用普及率也要达30%。

报告指出，政府将积极透过新建智慧节能资料中心，争取国际合作等扩大算力及引进低耗能方案，提升台湾在全球AI的影响力。

至于军工产业，政府将力拚打造无人机非红供应链，成为亚太第一无人机民主供应链中心，要让无人机产业产值在2028年前就成长10倍，达300亿元，且因应临时性需求可弹性增调无人机月产能达1万5000架，另外，将建立发动机锻件的恒温锻造产线，掌握航太关键材料能量，以及整体新造海军及海巡舰艇至2028年累计交船达165艘。

安控产业方面，目标资安产业产值破千亿元、安控产业产值突破300亿元；至于次世代通讯产业部分，主要是为强化台湾未来全域的通讯网路韧性，因此将推动研发自主技术6G基地台，让其软硬体自主率达80%，同时发展国产自主低轨卫星地面设备通讯系统，且通讯关键零组件自制率达80%，另外目标2027年发射首颗B5G低轨通讯卫星，建立自主星链，也会发展卫星通讯网路整合技术与应用服务。

行政院代理发言人谢子涵今天主持政院会后记者会时转述，卓荣泰院会中表示，5大信赖产业是赖总统所提出的国政愿景，具有高度战略意义，不仅强化台湾在全球供应链的关键地位，有利台湾与民主阵营紧密连结，更有助于促进各行各业的竞争力、创造高薪就业，以及提升国家整体的安全与韧性。

卓荣泰要求国发会应与相关部会密切合作，纳入行政院经济发展委员会与顾问会议的结论跟建言，作为完善政策规划与执行的重要参考，并定期管考、滚动检讨，积极落实各项措施，尽速展现具体成效，同时也请行政院副院长郑丽君协助加强督导。