致茂 SLT产品出货看旺

致茂下周将参加SEMICON TAIWAN 2023国际半导体展，展示多款半导体测试解决方案，如AI、HPC、汽车半导体与AIoT等运用。

致茂董事长兼总经理黄钦明日前法说时曾透露「下半年SLT产品出货将扶摇直上」，同时也自豪的指出，可以解决HPC及AI产品的热控及温控问题的测试厂，放眼望去仅有致茂。该产品正申请专利当中。

另外，致茂将展出的产品还包括有先进SoC／Analog测试解决方案，RF射频晶片测试解决方案、半导体功率元件、半导体材料的奈米粒子监测系统等。

致茂表示，以自有技术开发的非接触式光学检测设备，可协助客户检测制程中瑕疵，即时进行品管与生产分析。另外，Chroma 7980 3D晶圆量测系统，以自有专利技术之BLiS技术，提供奈米级2D／3D关键尺寸量测，已可对应先进封装制程中，如TSV、RDL的各种2D／3D关键尺寸量测。