中电晶华取得一种TMBS用硅外延片的制备方法专利

金融界2025年3月14日消息，国家知识产权局信息显示，中电晶华（天津）半导体材料有限公司取得一项名为“一种TMBS用硅外延片的制备方法”的专利，授权公告号CN 119243329 B，申请日期为2024年11月。

天眼查资料显示，中电晶华（天津）半导体材料有限公司，成立于2018年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1382.43万人民币，实缴资本1382.43万人民币。通过天眼查大数据分析，中电晶华（天津）半导体材料有限公司参与招投标项目14次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可103个。

本文源自：金融界

作者：情报员