中国移动成立晶片公司 进军物联网晶片制造业

据中移物联网公司官方微信公众号「中移芯片OneChip」披露，其全资子公司芯升科技于7月正式独立运营，该公司将以促进国家集成电路（积体电路）产业振兴为目标，进军物联网晶片制造业。而中国移动100％持股中移物联网。

芯升科技总经理肖青称，芯升科技致力于成为「最具创新力的物联网晶片及应用领航者」，将在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

中移动物联网公司副总经理刘春阳亦表示，在科改以及晶片「卡脖子」的背景下，希望芯升科技未来在晶片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化，进行新的布局。

当今全球科技战愈演愈烈，中国国家主席习近平5月末曾表示，必须保持强烈的忧患意识，科技攻关要奔着最紧急、最紧迫的问题去，在石油天然气、基础原材料、高端晶片等关键核心技术上全力攻坚，并加快突破一批药品、医疗器械、医用设备、疫苗等领域关键核心技术。