竹陞接單火 旺到2030年

智慧工厂软硬整合方案需求大增，竹升科技（6739）接单畅旺，加上美系记忆体大厂展开全球晶圆厂建置配智慧工厂的六年期程，竹升不仅本季营运可望再创新高，接单交期更已排至2030年，看旺未来数年营运。

竹升专注在发展人工智慧物联网（AIoT）智能生态，主要服务全球前十大晶圆代工厂、面板厂等高阶制造客户的智能自动化系统导入，受惠于AI、高速运算（HPC）、高频宽记忆体（HBM）带动的半导体强劲需求及客户持续扩厂效应，带动竹升今年营运逐月且逐季走扬。