竹陞 訂單排到2030年

半导体智能化监控系统厂竹升科技（6739）受惠智慧工厂软硬整合方案需求大增，接单畅旺，加上美系记忆体大厂展开全球晶圆厂建置配智慧工厂的六年期程，在手订单交期已排至2030年，看旺未来数年营运。

竹升受惠于AI、高速运算（HPC）、高频宽记忆体（HBM）带动的半导体强劲需求及客户持续扩厂效应，今年营运呈现「月月高」且「季季高」走势，该公司专注于发展人工智慧物联网（AIoT）智能生态，主要服务全球前十大晶圆代工厂、面板厂等高阶制造客户的智能自动化系统导入，协助客户建构Fab 4.0智慧工厂建置，持续投入产品的研发并维持高竞争力。

竹升前三季合并营收2.83亿元，年增57.8%；毛利率57.17%，年减2.51个百分点；税后纯益0.87亿元，较去年同期大幅成长138.4%，每股纯益4.27元，前三季营收、税后纯益及每股纯益均超越去年全年成绩，确立今年营收、获利将再创新高。

竹升前11月合并营收3.66亿元，较去年同期增加11.33亿元，年增57%。竹升表示，今年单月营收屡创新高，主要是因为新产品海外需求增长，且国内客户扩厂拉动需求增加。展望本季营运，可望再创单季新高。